Apple станет крупнейшим заказчиком нового завода по упаковке чипов стоимостью 2 млрд долларов
Завод будет обрабатывать чипы, которые тайваньская компания TSMC планирует производить для Apple на близлежащем производственном комплексе. В декабре прошлого года TSMC подсчитала, что строительство комплекса обойдется в 40 миллиардов долларов. Ожидается, что здесь будут размещены два завода: один будет производить процессоры на основе четырехнанометрового процесса, а другой будет использовать трехнанометровую технологию.
Как известно, процессор после изготовления нельзя сразу установить в компьютер или смартфон. Сначала необходимо поместить его в так называемый корпус микросхемы. Это набор аппаратных модулей, которые защищают процессор от внешних элементов, связывают его с другими компонентами устройства, на котором он установлен, и рассеивают тепло, выделяемое процессором.
В последние годы упаковка чипов взяла на себя и другую роль. Многие современные процессоры реализованы не как единый элемент кремния, а как набор миниатюрных вычислительных модулей, которые производятся отдельно. Специализированная упаковка чипов объединяет эти модули таким образом, что они могут работать как единый процессор.
Компания Amkor, расположенная в Темпе, штат Аризона, является одним из ведущих в отрасли поставщиков упаковки для чипов. В прошлом году её доход от контрактов с Apple, Qualcomm Inc. и другими крупными технологическими фирмами составил 7,1 млн долларов. Компания предоставляет своим клиентам компоненты и услуги по упаковке чипов, используя сеть предприятий, охватывающую более полудюжины стран.
Amkor заявляет, что для строительства нового завода стоимостью 2 миллиарда долларов она работала с Apple над разработкой «стратегического видения и начальных производственных возможностей». Помимо упаковки чипов, сотрудники нового центра также будут предоставлять услуги по тестированию оборудования.
Ко всему вышесказанному следует добавить, что процессоры производятся не по отдельности, а в составе кремниевых пластин, каждая из которых может содержать до сотен чипов. Amkor является крупным поставщиком «упаковки на уровне пластин» (wafer-level packaging или WLP) - типа упаковки для чипов, которая наносится на процессоры перед их отделением от пластины, на которой они размещались во время производства. WLP снижает требования к пространству для чипов, что помогло сделать эту технологию популярной в индустрии мобильных устройств.
Новое предприятие Amkor в Аризоне будет построено на территории кампуса площадью около 222 тысяч квадратных метров и будет включать около 46 тысяч квадратных метров помещений, подходящих для размещения на них производственного оборудования. Когда завод будет запущен в эксплуатацию, центр упаковки чипов станет крупнейшим предприятием такого рода в США. Amkor рассчитывает завершить первый этап строительства в течение двух-трех лет и оценивает, что после ввода в эксплуатацию на предприятии будет работать более 2000 человек.
