Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллекта
В отчете издания The Information со ссылкой на три неназванных источника говорится, что проекту было присвоено кодовое название «Baltra». Его запуск запланирован на 2026 год.
Во время конференции разработчиков Apple в начале этого года старший вице-президент Apple по программной инженерии Крейг Федериги сказал, что некоторые функции Apple Intelligence будут работать на облачных серверах, использующих фирменные чипы компании.
Если Apple действительно разрабатывает собственные чипы для генеративного ИИ, это не является большим сюрпризом. Компания уже много лет использует собственные центральные процессоры на базе Arm. Также неудивительно, что Broadcom работает с Apple над этим проектом, поскольку компания уже помогает производителю IPhone с некоторыми модемами 5G.
Apple заинтересована в новых разработках Broadcom, которые могут обеспечить более быструю связь между чипами. Ранее в этом году Broadcom продемонстрировала новый оптический межсоединительный чиплет, предназначенный для работы с графическими процессорами и другими типами ускорителей ИИ, а также представила свою технологию упаковки 3.5D, которая может помочь в масштабировании чипов.
Система Broadcom 3.5D «eXtreme Dimension System in Package», известная как 3.5D XDSiP, представляет собой своего рода чертеж, который клиенты могут использовать для создания многокристальных процессоров, подобных тем, что используются в графических процессорах MI300X компании Advanced Micro Devices (AMD). Эти чипы объединяют восемь вычислительных чиплетов, расположенных вертикально поверх четырех кристаллов ввода/вывода, которые обеспечивают связь между чипами и управляют памятью.
Вместо того, чтобы укладывать чипы вертикально, Broadcom использует подход face-to-face (лицом к лицу), который позволяет обеспечить более плотные электрические интерфейсы между чиплетами на основе гибридного медного соединения или технологии памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Это обеспечиват значительно более высокую скорость соединений между кристаллами и более короткую маршрутизацию сигналов, а значит гораздо более высокую пропускную способность для чипов.
Broadcom заявила, что крупнейшая из ее конструкций 3.5D XDSiP может поддерживать два 3D-стека, пару чиплетов ввода-вывода и до 12 модулей памяти с высокой пропускной способностью в одном корпусе. Компания также сообщила, что технология упаковки 3.5D XDSiP поступит в производство где-то в 2026 году.
Учитывая, что у проекта Baltra похожие сроки, неудивительно, если процессор для клиентского сервера от Apple использует ту же технологию, хотя это пока и не подтверждено. Однако прецедент есть, учитывая, что некоторые чипы Apple, такие как M2 Ultra, уже используют многокристальную архитектуру.
