Broadcom представляет новые чипы для питания оптических сетей центров обработки данных
Как известно, для того чтобы передать данные по оптической сети их сначала необходимо превратить в свет. После прибытия в пункт назначения свет необходимо превратить обратно в электрические сигналы, которые в дальнейшем смогут обрабатывать серверы. Задача превращения света в электричество и наоборот выполняется устройствами, называемыми трансиверами, которые операторы ЦОД подключают к своим сетевым коммутаторам.
Новые чипы Broadcom Sian3 и Sian2M предназначены для питания подключаемых трансиверов. По данным компании, чипы могут обрабатывать до 1,6 терабит трафика данных в секунду. Broadcom также обещает лучшую энергоэффективность Sian3 и Sian2M по сравнению с чипами предыдущего поколения.
Sian3 является более продвинутым из двух чипов. Он основан на трехнанометровом производственном процессе, чтобы использоваться в трансиверах, которые питают оптоволоконные кабели, созданные по технологии SMF (Single-Mode optical Fiber). SMF — это сетевая технология дальнего действия, которая может передавать данные между системами, расположенными на расстоянии нескольких километров друг от друга.
Внутри центра обработки данных SMF может использоваться для быстрой передачи информации между серверами, развернутыми в разных частях объекта. Технология также подходит для перемещения трафика между центрами обработки данных. Broadcom утверждает, что чип Sian3 может обрабатывать соединения по технологии SMF с энергоэффективностью, которая на 20% лучше, чем у более ранних кремниевых чипов.
Второй новый чип Sian2M, предназначен для питания сетевых соединений на основе технологии MMF (Multi-Mode optical Fiber). В то время как технология SMF ориентирована на соединения серверов удаленных друг от друга на большие расстояния, технология MMF используется для питания коротких оптоволоконных кабелей. Она подходит для таких задач, как соединение серверов искусственного интеллекта, которые расположены в непосредственной близости друг от друга.
Технологии SMF и MMF передают данные разными способами. Волоконно-оптический кабель с питанием SMF включает одну стеклянную жилу, которая поддерживает одну длину волны. Кабель MMF, напротив, содержит несколько стеклянных жил, которые могут обрабатывать световые лучи с несколькими различными длинами волн. Оборудование на основе MMF обычно занимает больше места и стоит дешевле.
Чип Sian2M создан на основе пятинанометровой технологии. По данным Broadcom, в него встроен поверхностно-излучающий лазер с вертикальным резонатором (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), или VCSEL, для генерации световых лучей, которые передают данные внутри оптоволоконных кабелей. Чип устраняет необходимость для производителей трансиверов добавлять в свои продукты автономный лазер, что может упростить процесс разработки оборудования.
По данным Broadcom, пятинанометровый Sian2M также имеет ряд общих характеристик с трехнанометровым чипом Sian3. Оба чипа включают модуль ретаймера. Чем больше времени данные тратят на перемещение по оптоволоконной сети, тем больше вероятность появления ошибок в файле. Чтобы снизить риск технических проблем модули ретаймера могут перехватывать данные и заменять их новой, безошибочной копией.
Для дальнейшего повышения надежности сети оба новых чипа Broadcom поддерживают технологию исправления ошибок, называемую FEC (Forward Error Correction). Она работает путем отправки заданного фрагмента данных в пункт назначения не один, а несколько раз. Если одна из копий данных содержит ошибку, остальные все равно можно использовать для выполнения обработки.
«Наш новый 3-нм чип Sian3 обеспечивает более чем 20%-ное снижение энергопотребления для оптических модулей 1,6 Т, в то время как Sian2M с интегрированными лазерными излучателями VCSEL обеспечивает экономическую и энергетическую эффективность для каналов связи малой дальности», — сказал Виджай Джанапати, вице-президент и генеральный менеджер подразделения продуктов физического уровня компании Broadcom.
В настоящее время Broadcom предоставляет образцы Sian3 и Sian2M первым клиентам.
