Intel инвестирует 7 млрд долларов в завод по производству микросхем в Малайзии
По сообщению агентства Reuters, Управление инвестиционного развития Малайзии в приглашении для СМИ заявило, что Intel выбрала Малайзию для расширения производственных возможностей своих передовых технологий упаковки полупроводников. Объект будет расположен в северном штате Пенанг.
Официальное объявление будет сделано во время мероприятия, которое состоится в аэропорту Куала-Лумпура в среду с участием генерального директора Intel Пэта Гелсингера, министра торговли Малайзии и генерального директора Управления развития Малайзии.
Технологии упаковки в настоящее время являются одним из факторов, обеспечивающих создание передовых микросхем. Они помогают производить одни из лучших на рынке процессоров. Такие технологии, как Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) и его естественная эволюция Intel Foveros или метод гибридного соединения TSMC, являются незаменимыми шагами на пути к более плотной интеграции кремния. Эти технологии упаковки позволяют производителям исследовать конструкции ускорителей с несколькими чипами (MCM), объединяя в один кристалл зеркальные или разнородные кристаллы.
Невозможно недооценить важность этих технологий для обеспечения высочайшей сложности и производительности полупроводников. Именно они позволяют проектировать самые мощные в мире ускорители, такие как будущие продукты Intel Ponte Vecchio для высокопроизводительных вычислений. Помимо конструкций MCM, методы кремниевого соединения также позволяют «простое» вертикальное масштабирование электронных микросхем.
Инвестиции в размере 7 миллиардов долларов, о которых будет объявлено в среду, последовали после того, как Intel уже выделила 3,5 миллиарда долларов на расширение своего предприятия в Нью-Мексико, Рио-Ранчо. Это предприятие специализируется на технологиях упаковки Intel Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). EMIB - это эффективный подход к соединению гетерогенных микросхем с высокой плотностью в корпусе. В отрасли такое применение называется интеграцией корпусов 2,5D. Вместо использования большого полупроводникового промежуточного устройства, как в других 2.5D-подходах, в Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется очень маленький мостовой кристалл с несколькими слоями маршрутизации. Этот мостовой кристалл внедрен как часть процесса изготовления подложки.
Эти инвестиции показывают объем ликвидности, необходимый для бизнеса по производству полупроводников. Это также подчеркивает сложность увеличения производственных мощностей во время резкого роста спроса, который проявился в период глобальной пандемии. Ожидается, что инвестиции в малазийские предприятия позволят Intel не только должным образом обслуживать контракты на высокопроизводительные вычислительные машины следующего поколения, но также могут в некоторой степени послужить ее контрактным целям в рамках стратегии IDM 2.0. Новая стратегия IDM Intel предусматривает глобальное расширение внутренней производственной сети, планы Intel стать ведущим провайдером контрактного производства полупроводников с производственными мощностями в США и Европе, а также расширение сторонних производственных мощностей по определенным видам продукции.
Также стоит упомянуть, что для того, чтобы изолировать себя от международных отношений и политики государства, Intel, вероятно, инвестирует в свои упаковочные технологии и за пределами США. Все еще продолжающаяся торговая война с Китаем уже оказала влияние на чистую прибыль Intel. Продолжающиеся инвестиции Intel в производственные мощности за пределами США также защищают компанию от возможных действий регулирующих органов. Intel совсем недавно вмешалась в планы Комиссии по международной торговле США (USITC) направленные на то, чтобы запретить Optiplan - специальный компонент для производства полупроводников, импортируемый на предприятия Intel в США. Конечно, дополнительные производственные мощности и возможности упаковки на Тайване также сделают Intel ближе к самому важному источнику полупроводниковых материалов - Китаю, что потенциально позволит сократить расходы на цепочку поставок.
Согласно сообщению, добавление расширенных возможностей упаковки к операциям Intel в Малайзии усилит ее вспомогательную деятельность и укрепит ее глобальный сервисный центр.
