Intel подписывает соглашение о производстве чипов с Tower Semiconductor
Чипы будут производиться в рамках производственного партнерства. Сделка состоялась примерно через 18 месяцев после того, как Intel сделала предложение о покупке Tower за 5,4 миллиарда долларов. В прошлом месяце гиганту чипов пришлось отказаться от сделки, поскольку Intel не получил одобрения регулирующих органов Китая.
Израильская компания Tower производит аналоговые чипы, которые обрабатывают электроэнергию иначе, чем цифровые микросхемы (например, такие как центральные процессоры). Аналоговые микросхемы обычно не используются для выполнения вычислений. Вместо этого они оптимизированы для выполнения вспомогательных задач, таких как обработка Wi-Fi-сигналов, которые телефон получает через встроенный модем.
Новое партнерство с Intel приведет к тому, что Tower купит оборудование для производства полупроводников и связанные с ним активы на сумму до 300 миллионов долларов. Это оборудование будет отправлено на завод по производству чипов под названием Fab 11X, который находится в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико. Как только установка оборудования будет завершена, предприятие начнет производить чипы для клиентов Tower.
В 2021 году Intel инвестировала 3,5 миллиарда долларов в модернизацию производственных линий Fab 11X. В то время компания уточнила, что это предприятие специализируется на производстве технологий упаковки чипов. Одна из этих технологий, аппаратный компонент под названием Foveros, позволяет Intel создавать трехмерные процессоры путем установки нескольких полупроводниковых модулей друг на друга.
Tower сообщила, что планирует производить на Fab 11X чипы управления питанием. Такие чипы можно найти в смартфонах, электромобилях и множестве других систем. Они используются для управления распределением электроэнергии по подкомпонентам устройства. Чипы будут производиться по 65-нанометровому техпроцессу и будут основаны на технологии, которая предполагает размещение трех разных типов транзисторов в одной микросхеме.
Tower заявила, что ее партнерство с Intel также будет сосредоточено на радиочастотных чипах RF SOI (Radio Frequency Silicon On Insulator). Такие чипы используются для поддержки функций беспроводной связи в смартфонах. Среди прочего, они подходят для обработки данных, передаваемых через сети 5G.
«Это сотрудничество с Intel позволяет нам выполнять дорожные карты потребностей наших клиентов, уделяя особое внимание усовершенствованному управлению питанием и решениям на основе "радиочастотного кремния на изоляторе" (RF SOI), а полная квалификация технологического процесса запланирована на 2024 год», - сказал главный исполнительный директор Tower Рассел Элвангер.
