Intel представляет новый процесс производства чипов и новые технологии упаковки
Руководители компании Intel рассказали о процессе на мероприятии, посвященном литейному бизнесу компании. Бизнес производит процессоры для других организаций, используя собственные заводы. Наряду с Intel 14A производитель чипов подробно рассказал о других будущих производственных процессах и трех новых технологиях упаковки.
«Intel стремится создать литейное производство мирового класса, которое будет удовлетворять растущий спрос на передовые технологические процессы, усовершенствованную упаковку и производство», — заявил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан.
Техпроцесс Intel 14A будет работать на литографических машинах ASML High NA EUV. Самое передовое литографическое оборудование, используемое в производстве сегодня, вытравливает транзисторы на кремниевых пластинах с разрешением 13,5 нанометров. Машины ASML High NA EUV имеют разрешение восемь нанометров, что позволяет им формировать транзисторы меньшего размера. Каждая система имеет размер двухэтажного автобуса и стоит около 350 миллионов долларов.
В современных процессорах транзисторы расположены под множеством крошечных проводов, которые снабжают их энергией и данными. Производители микросхем начинают размещать провода, по которым подается электричество, под транзисторами, что повышает энергоэффективность. Такое расположение известно, как обратная подача питания. Ожидается, что первые чипы Intel с обратной подачей питания начнут поставляться в этом году. Сообщается, что планируемый к выпуску узел Intel 14A будет использовать технологию второго поколения под названием PowerDirect. Эта технология повышает энергоэффективность за счет подключения проводов подачи питания к истоку и стоку каждого транзистора - компонентам, через которые электроны соответственно входят и выходят из транзистора.
Пока неясно, когда Intel 14A поступит в массовое производство. Однако производитель микросхем сообщил, что несколько заказчиков уже выразили заинтересованность в использовании этой технологии. Компания предоставила этим заказчикам комплекты для разработки, которые они могут использовать для ознакомления с предстоящим техпроцессом.
На мероприятии компания также поделилась информацией о другом планируемом к выпуску процессе под названием Intel 18A. Он менее продвинут, чем Intel 14A, и будет запущен раньше. Руководители раскрыли, что этот процесс уже используется в ограниченных объемах для производства чипов, а его массовое производство начнется в конце этого года. Intel 18A будет доступен в нескольких версиях. Одна версия, Intel 18A-P, обеспечивает повышенную производительность, что делает ее пригодной для создания чипов для центров обработки данных. Другая версия, Intel 18A-PT, позволит клиентам производить процессоры, в которых несколько чиплетов располагаются друг над другом.
Intel внедрит новые производственные процессы вместе с новыми вариантами упаковки. Упаковка — это технология, которая позволяет объединять несколько чиплетов в один процессор. Одна из новых технологий, EMIB-T, будет соединять чиплеты друг с другом с помощью крошечных проводов, называемых сквозными кремниевыми переходами. Две другие новые системы упаковки, называются Foveros-R и Foveros-B. Первое предложение ориентировано на экономичные чипы, как те, что используются в потребительских устройствах, в то время как второе оптимизировано для сред центров обработки данных.
