Intel представляет процессоры Core Ultra 200S с 24 ядрами для настольных ПК
В новой серии процессоров Intel обещает повысить производительность в однопоточном режиме на 9% по сравнению с процессорами предыдущего поколения. Для многопоточных рабочих нагрузок Core Ultra 200S обеспечивает увеличение скорости на 14%. Энергопотребление снижается на 58% в зависимости от рабочей нагрузки.
Флагманским чипом серии Core Ultra 200S является Core Ultra 9 285K. Он оснащен восемью оптимизированными по производительности ядрами с максимальной частотой 5,6 гигагерц. Есть также 16 оптимизированных по эффективности ядер, которые имеют более низкую максимальную частоту - 4,6 гигагерца, но при этом потребляют значительно меньше энергии.
Четыре других чипа серии Core Ultra 200S содержат от 12 до 20 ядер. Все они имеют общую архитектуру с флагманским чипом Core Ultra 9 285K.
Оптимизированные по производительности ядра чипов основаны на технологии, которую Intel называет Lion Cove. Она на 9% быстрее, чем технология предыдущего поколения чипов компании, отчасти благодаря улучшенному кэшу. Intel также обновила механизм предсказания ветвлений ядер, который для ускорения обработки выполняет некоторые вычисления заранее.
Оптимизированные по эффективности ядра серии Core Ultra 200S значительно повышают производительность. По данным Intel, они выполняют обработку чисел с плавающей запятой до 72% быстрее, чем процессоры предыдущего поколения. Задачи, связанные с целыми числами, также выполняются быстрее.
Ядра процессора Core Ultra 200S реализованы на чиплете, который Intel называет «compute tile» (вычислительная плитка). Он основан на технологическом процессе N3B, разработанном тайваньской компанией TSMC. Это специализированная версия трехнанометрового узла TSMC, которая в меньшей степени использует машины для экстремальной ультрафиолетовой литографии, что снижает производственные затраты.
Чиплет «compute tile» интегрирован с несколькими другими чиплетами, которые также производятся компанией TSMC. Один из чиплетов содержит графический процессор, который, по словам Intel, в два раза быстрее предыдущего графического ускорителя компании. Другой модуль содержит схему, которая управляет потоком данных, поступающих в процессор и выходящих из него. Так называемая SoC-панель содержит различные вспомогательные компоненты.
Все эти модули располагаются на базовом слое, называемом базовой плиткой (base tile). Они связаны между собой с помощью упаковочной технологии Foveros, которая позволяет размещать чиплеты друг над другом в трехмерной конфигурации.
Для перемещения данных и подачи питания между чиплетами Foveros использует крошечные кусочки металла, называемые «микровыступами» (microbumps). Микровыступы расположены всего в нескольких десятках микрометров друг от друга, что означает, что на каждый квадратный миллиметр чипа может быть добавлено до 770 таких элементов. Каждый квадратный миллиметр микровыступов может перемещать до 160 гигабайт данных в секунду вверх и вниз по вертикально расположенным чиплетам процессора.
«Новые процессоры Intel Core Ultra серии 200S позволяют достичь наших целей по значительному снижению энергопотребления при сохранении выдающейся производительности в играх и обеспечении лидирующих вычислительных мощностей», — сказал Роберт Халлок, вице-президент и генеральный менеджер по ИИ и техническому маркетингу в клиентской вычислительной группе Intel. «Результатом является более тихое и прохладное пользовательское решение».
Чипы Intel Core Ultra 200S будут поставляться с программным обеспечением для разгона, которое позволяет пользователям повышать тактовую частоту ядер сверх установленного на заводе максимума. Также возможно повысить скорость других компонентов, таких как межсоединение, которое связывает чиплеты процессора Core Ultra 200S.
