Все о Цифровых системах - новости, статьи, обзоры, аналитика. Более 1000 компаний, товаров и услуг в каталоге.
Добавить компанию

Intel представляет топовые серверные процессоры Xeon 6900P

Рубрики: «Полупроводники и микросхемы», «Процессоры»

Intel представляет топовые серверные процессоры Xeon 6900P

По данным Intel, новая серия процессоров Xeon 6900P значительно лучше справляется с выполнением рабочих нагрузок искусственного интеллекта. Чипы могут выполнять некоторые задачи вывода в 2,3 раза быстрее своих предшественников

«Спрос на ИИ ведет к масштабной трансформации центров обработки данных, и отрасль требует выбора в области оборудования, программного обеспечения и инструментов разработки», — сказал Джастин Хотард, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер группы центров обработки данных и искусственного интеллекта Intel.

Серия серверных чипов Intel Xeon реализует два типа ядер. Один тип оптимизирован для энергоэффективности, а другой отдает приоритет производительности. В то время как некоторые семейства чипов Xeon включают смесь оптимизированных по производительности и эффективности ядер, новая серия Xeon 6900P включает только первый тип ядер для повышения скорости обработки.

Флагманский процессор в серии, Xeon 6980P, поставляется со 128 ядрами, которые работают на базовой частоте 2 гигагерца. При выполнении требовательных рабочих нагрузок они могут на короткие промежутки времени увеличить эту частоту до 3,9 гигагерц. Ядра поддерживаются 504-мегабайтным кэшем L3, в котором чип хранит данные активно используемые приложениями.

Серия Xeon 6900P также включает четыре других процессора с меньшей вычислительной мощностью. Они имеют от 72 до 120 ядер, которые настроены на более высокие базовые частоты по сравнению с флагманским процессором 6980P.

Пять чипов в серии имеют общую конструкцию. Ядра в процессоре 6900P реализованы на трех различных кремниевых элементах, или чиплетах, которые также содержат кэш и некоторые связанные компоненты. Ядра могут использовать кэш как общую среду хранения или разделять его и хранить свои данные в отдельных пулах памяти.

Компания Intel производит чиплеты с помощью новейшего производственного процесса Intel 3, который использует технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Этот процесс обеспечивает на 18% лучшую производительность на ватт, чем реализация EUV первого поколения Intel.

Три чиплета, которые содержат ядра и кэш процессора Xeon 6900P, интегрированы с двумя другими полупроводниковыми модулями, созданными с использованием более раннего узла Intel 7. Эти два модуля помогают ускорить такие задачи, как сжатие и шифрование данных. Они также содержат схемы ввода-вывода, или входные и выходные цепи, которые позволяют чипу подключаться к другим компонентам сервера.

Еще одним преимуществом серии Xeon 6900P является то, что она позволяет оснащать серверы памятью MRDIMM. Это более быстрая версия DDR5 - технологии памяти, широко используемой в центрах обработки данных. Память MRDIMM может обеспечить до 39% большей пропускной способности, чем предыдущие технологии. Она также поставляется в так называемом «высоком форм-факторе» (Tall Form Factor или TFF), благодаря чему удваивается максимальный объем памяти, который может вместить процессор. Более того, это происходит без необходимости использования сложных компонентов упаковки чипа, которые увеличивают производственные затраты.

Источник: