Intel представляет топовые серверные процессоры Xeon 6900P
По данным Intel, новая серия процессоров Xeon 6900P значительно лучше справляется с выполнением рабочих нагрузок искусственного интеллекта. Чипы могут выполнять некоторые задачи вывода в 2,3 раза быстрее своих предшественников
«Спрос на ИИ ведет к масштабной трансформации центров обработки данных, и отрасль требует выбора в области оборудования, программного обеспечения и инструментов разработки», — сказал Джастин Хотард, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер группы центров обработки данных и искусственного интеллекта Intel.
Серия серверных чипов Intel Xeon реализует два типа ядер. Один тип оптимизирован для энергоэффективности, а другой отдает приоритет производительности. В то время как некоторые семейства чипов Xeon включают смесь оптимизированных по производительности и эффективности ядер, новая серия Xeon 6900P включает только первый тип ядер для повышения скорости обработки.
Флагманский процессор в серии, Xeon 6980P, поставляется со 128 ядрами, которые работают на базовой частоте 2 гигагерца. При выполнении требовательных рабочих нагрузок они могут на короткие промежутки времени увеличить эту частоту до 3,9 гигагерц. Ядра поддерживаются 504-мегабайтным кэшем L3, в котором чип хранит данные активно используемые приложениями.
Серия Xeon 6900P также включает четыре других процессора с меньшей вычислительной мощностью. Они имеют от 72 до 120 ядер, которые настроены на более высокие базовые частоты по сравнению с флагманским процессором 6980P.
Пять чипов в серии имеют общую конструкцию. Ядра в процессоре 6900P реализованы на трех различных кремниевых элементах, или чиплетах, которые также содержат кэш и некоторые связанные компоненты. Ядра могут использовать кэш как общую среду хранения или разделять его и хранить свои данные в отдельных пулах памяти.
Компания Intel производит чиплеты с помощью новейшего производственного процесса Intel 3, который использует технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Этот процесс обеспечивает на 18% лучшую производительность на ватт, чем реализация EUV первого поколения Intel.
Три чиплета, которые содержат ядра и кэш процессора Xeon 6900P, интегрированы с двумя другими полупроводниковыми модулями, созданными с использованием более раннего узла Intel 7. Эти два модуля помогают ускорить такие задачи, как сжатие и шифрование данных. Они также содержат схемы ввода-вывода, или входные и выходные цепи, которые позволяют чипу подключаться к другим компонентам сервера.
Еще одним преимуществом серии Xeon 6900P является то, что она позволяет оснащать серверы памятью MRDIMM. Это более быстрая версия DDR5 - технологии памяти, широко используемой в центрах обработки данных. Память MRDIMM может обеспечить до 39% большей пропускной способности, чем предыдущие технологии. Она также поставляется в так называемом «высоком форм-факторе» (Tall Form Factor или TFF), благодаря чему удваивается максимальный объем памяти, который может вместить процессор. Более того, это происходит без необходимости использования сложных компонентов упаковки чипа, которые увеличивают производственные затраты.