Intel заявляет, что к 2030 году разместит в корпусе микросхемы 1 триллион транзисторов
Компания Intel заявила, что ее последние исследования могут проложить путь к созданию к 2030 году чипов с более чем триллионом транзисторов, что значительно расширит концепцию закона Мура.
Индустрия компьютерных чипов долгое время придерживалась Закона Мура, который был впервые задуман в 1965 году соучредителем Intel и бывшим исполнительным директором Гордоном Э. Муром. Закон гласит, что количество транзисторов на микрочипе будет удваиваться каждые два года по мере развития технологии изготовления микросхем. Таким образом, мы можем ожидать, что скорость и возможности новых компьютеров будут увеличиваться каждые два года, при этом платить за них придется меньше.
В течение нескольких десятилетий Закон Мура доказывал свою состоятельность, однако в последние годы производители чипов сообщают, что им с трудом удается его соблюдать. Ранее в этом году генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг стал последним в длинной череде имен, настаивавших на том, что закон Мура теперь мертв. Однако Intel отказывается признать поражение.
В воскресенье на Международной конференции IEEE по электронным устройствам 2022 года Intel представила свежее исследование, в котором освещается ряд процессов, материалов и технологий, которые компания планирует использовать для создания к 2030 году процессоров на базе микросхем с триллионом транзисторов.
Intel уже давала такое обещание раньше и говорит, что жизненно важно идти в ногу с законом Мура, чтобы удовлетворить ненасытные потребности мира в вычислительной технике. В заявлении Intel отмечается, что потребление данных и развитие искусственного интеллекта больше чем когда-либо прежде привели к необходимости увеличения вычислительной мощности.
Новые исследования Intel в области транзисторов и корпусов сосредоточены в нескольких областях, включая повышение производительности и эффективности центральных процессоров. Компания также ищет пути сокращения разрыва между традиционными процессорами с одним кристаллом и новыми конструкциями на базе чипсетов.
Одна из концепций состоит в том, что для повышения производительности значительно сокращены промежутки между чиплетами, а другая демонстрирует транзисторы, которые могут сохранять свое состояние даже после потери питания.
Прогресс Intel проявляется во многих областях. Например, его последнее исследование гибридного соединения демонстрирует 10-кратное улучшение по сравнению с результатами прошлогодней презентации. Исследования также включают проекты, в которых используются новые материалы толщиной менее трех атомов, и более глубокое понимание дефектов интерфейса, которые могут повлиять на хранение и поиск данных.
Новые идеи исходят от группы Intel Components Research and Design Enablement, которая является одной из наиболее важных внутренних исследовательских организаций компании. Ее инженерам и дизайнерам поручено изобретать и разрабатывать новые материалы и методы, которые помогают производителям полупроводников в постоянном стремлении сократить технологии компьютерных чипов до атомарного масштаба.
В частности, эта группа создала технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии Intel. Это позволило компании продолжать сокращать размеры узлов при одновременном повышении производительности полупроводника
Работа группы обычно на пять-десять лет опережает коммерчески доступные технологии, поэтому методы и процессы, над которыми она работает сегодня, вполне могут соответствовать цели 2030 года.
«Спустя семьдесят пять лет после изобретения транзистора инновации, определяющие закон Мура, продолжают удовлетворять экспоненциально растущий мировой спрос на компьютеры», — сказал Гэри Паттон, вице-президент и генеральный менеджер группы CR в Intel. «На выставке IEDM 2022 Intel демонстрирует как перспективные, так и конкретные исследовательские достижения, необходимые для того, чтобы преодолеть существующие и будущие барьеры, удовлетворить этот ненасытный спрос и сохранить Закон Мура в силе на долгие годы».
