Компания TSMC в скором времени начнет производство 3-нанометровых чипов
TSMC - Тайваньская компания по производству полупроводников во вторник заявила, что вскоре начнет производство сверхсовременного 3-нанометрового (нм) чипа. Таким образом, ведущий контрактный производитель микросхем планирует бороться с проблемами цепочки поставок и с другими ограничениями.
По данным South China Morning Post, генеральный директор TSMC Си Вэй признал, что компании приходится справляться с задержками поставок на фоне международного экономического роста.
«Когда производители автомобилей ранее сообщили мне, что им нужны полупроводники, я подумал: «Почему эти ребята не понимают значения чипов?» Однако позже у поставщиков персональных инструментов TSMC возникли проблемы с поставками, и они сообщили мне, что это также связано с нехваткой компонентов и чипов», — сказал Вэй на ежегодном форуме экспертов в Китае.
«Я думаю, что в прошлом мир не осознавал насколько важно управлять цепочками поставок, и весь мир плохо работал над управлением цепочками поставок, включая и TSMC», — сказал Вэй.
В этом году TSMС также планирует запустить в массовое производство свою технологию 3D-стекинга микросхем, известную как SOIC.
Apple и Intel станут первыми корпорациями, использующими 3-нм чипы от Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
В прошлом месяце компания Samsung отметила свою первую поставку 3-нанометровых полупроводников, что стало ключевой вехой в гонке за создание самых совершенных и эффективных микросхем на сегодняшний день.
3-нанометровые чипы Samsung следующего поколения построены на технологии Gate-All-Around (GAA). По словам представителей компании, микросхема выполненная по этой технологии будет экономить до 35% пространства, обеспечивая при этом на 30% большую эффективность и на 50% снижение энергопотребления, по сравнению с существующим техпроцессом FinFET.
TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, заявил, что должен начать массовое производство 3-нм чипов во второй половине этого года.
Samsung, крупнейший в мире производитель микросхем памяти и второй по величине участник литейного производства, заявил, что его 2-нанометровый процесс находится на ранних этапах роста, а массовое производство запланировано на 2025 год.
