Kyocera построит новые заводы по производству компонентов микросхем
9,78 миллиарда долларов, которые Kyocera намеревается потратить в течение следующих трех лет, включают в себя капитальные затраты, такие как строительство завода, а также затраты на исследования и разработки. Запланированные инвестиции примерно вдвое превышают сумму, которую Kyocera потратила на ту же продукцию в течение предыдущих трех лет.
Компания Kyocera, базирующаяся в Киото, Япония, производит широкий спектр продуктов, от принтеров до солнечных батарей. Она также является крупным производителем компонентов микросхем. Kyocera поставляет компоненты для автомобильных процессоров, сетевых устройств центров обработки данных и ряда других систем.
Микросхемы, такие как центральные процессоры, обычно размещаются в специализированном корпусе, известном как полупроводниковый корпус. Этот корпус защищает содержащуюся в нем микросхему от потенциальных источников повреждений и помогает рассеивать тепло. В нем также резмещены провода для подключения к другим электронным компонентам.
В рамках запланированных инвестиций в размере 9,8 млрд долларов Kyocera построит новый завод по производству полупроводниковых корпусов в японской префектуре Кагосима. Ожидается, что строительство завода будет стоить около 60 миллиардов иен или 450 миллионов долларов.
Компания также построит новое производственное предприятие в Нагасаки, которое сосредоточится на производстве «керамических компонентов и полупроводниковых корпусов». Многие полупроводниковые корпуса изготовлены из керамических материалов. Сообщается, что строительство объекта обойдется в 100 миллиардов иен, или 749 миллиардов долларов, а производство начнется в 2026 году.
По данным Nikkei Asia, Kyocera также планирует расширить ряд существующих заводов по производству многофункциональных принтеров и кварцевых компонентов. Компания является крупным производителем кварцевых генераторов, которые помогают регулировать тактовую частоту процессоров.
Для финансирования своих инвестиций Kyocera планирует занять до 1 трлн иен. Ожидается, что компания использует свою 15-процентную долю в KDDI Corp., второй по величине телекоммуникационной компании Японии, в качестве залога для долгового финансирования. Сообщается, что компания начнет заимствования до марта 2023 года с целью привлечения до 500 миллиардов иен в течение следующих трех лет.
Также ожидается, что в ближайшие несколько лет корпорация Intel увеличит свои инвестиции в технологии корпусов микросхем. В августе источники сообщили Reuters, что компания планирует потратить не менее 5 миллиардов долларов на новый завод по упаковке и сборке чипов в Италии. Сообщается, что в качестве предпочтительного места для объекта был выбран Вигасио, город, расположенный примерно в 68 милях к западу от Венеции.
Некоторые из будущих процессоров Intel будут включать новую технологию полупроводниковых корпусов под названием Foveros. Эта технология позволяет размещать несколько модулей микросхем, или чиплетов, друг над другом в трехмерной конфигурации. Одним из первых продуктов Intel с Foveros станет процессор искусственного интеллекта Xeon GPU Max, который состоит из 47 микросхем и 100 миллиардов транзисторов.
