МОП-транзисторы от Infineon обеспечивают более высокую плотность мощности для промышленных приложений
Новые полевые транзисторы Infineon разработаны специально для промышленных приложений, требующих высокой производительности и надежности, таких как зарядные устройства для электромобилей, солнечные инверторы, источники бесперебойного питания, электроприводы и твердотельные автоматические выключатели.
Новая технология CoolSiC 1200 V G2 предлагает значительные улучшения по сравнению с предыдущим поколением МОП-транзисторов, позволяя снизить потери переключения до 25% для устройств с эквивалентным значением R DS(on), представляющем собой сопротивление между стоком и истоком при открытом транзисторе, тем самым повышая эффективность системы до 0,1%.
Используя улучшенную технологию межсоединений «XT die attach», устройства G2 достигают более чем 15% снижения теплового сопротивления и 11% снижения температуры по сравнению с продуктами семейства G1.
Значения сопротивления R DS(on), варьирующиеся от 4 мОм до 78 мОм, наряду с широким ассортиментом продукции, предоставляют разработчикам гибкость для оптимизации производительности системы для их целевых приложений. Кроме того, новая технология поддерживает работу с перегрузкой до температуры перехода (T vj) 200°C и отличается высокой устойчивостью к паразитному включению, обеспечивая надежную работу в динамических и сложных условиях.
МОП-транзисторы CoolSiC 1200 V G2 доступны в двух конфигурациях Q-DPAK: с одним ключом и с двумя полумостами. Оба варианта входят в состав более широкой платформы охлаждения верхней части X-DPAK от Infineon. Платформа обеспечивает гибкость проектирования и позволяет заказчикам масштабировать и объединять различные продукты под одним радиатором. Такая гибкость проектирования упрощает разработку современных систем питания, позволяя заказчикам легко настраивать и масштабировать свои решения.
Корпус Q-DPAK улучшает тепловые характеристики, обеспечивая прямой отвод тепла с верхней поверхности устройства к радиатору. Такой путь отвода тепла обеспечивает более эффективную теплопередачу по сравнению с традиционными корпусами с охлаждением снизу, что позволяет создавать более компактные конструкции. Кроме того, компоновка корпуса Q-DPAK позволяет минимизировать паразитную индуктивность, что критически важно для более высоких скоростей переключения. За счет этого повышается эффективность системы и снижается риск перенапряжения. Небольшие габариты корпуса позволяют создавать компактные системы, а его совместимость с автоматизированными процессами сборки упрощает производство, обеспечивая экономическую эффективность и масштабируемость.
