Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMC
Чипы для компьютеров Mac серии M от Apple включают в себя центральный процессор, графический процессор и ускоритель искусственного интеллекта. Последняя модель M4 доступна в стандартной, Pro и Max версиях с 10, 14 и 16 ядрами ЦП соответственно. Ранее Apple выпустила чип под названием M2 Ultra, который объединяет два процессора серии M в один продукт.
Ожидается, что компания применит аналогичный подход к новому чипу M5, предложив его в стандартной, Pro, Max и Ultra версиях. Неясно, сколько ядер ЦП будут предлагать разные версии. Однако все четыре процессора будут изготовлены с использованием новой версии трехнанометрового узла TSMC.
Трехнанометровая технология TSMС в настоящее время находится во второй итерации. Этот процесс второго поколения, известный как N3E, который обеспечивает на 18% более высокую производительность или на 32% более низкое энергопотребление по сравнению с оригиналом. Сообщается, что чипы M5 от Apple будут производиться с использованием более новой технологии под названием N3P, которая обеспечит на 5% более высокую производительность, чем N3E, или на 10% более низкое энергопотребление.
Современные процессоры имеют до нескольких сотен слоев. Технология N3P позволяет сократить некоторые слои, создаваемые с помощью литографических машин, что снизит производственные затраты. Технология также устраняет необходимость в двойном шаблонировании, при котором некоторые транзисторы вытравливаются за два прохода, а не за один.
Чипы Apple серии M до сих пор имели монолитную конструкцию, то есть центральный процессор, графический процессор и ускоритель ИИ были реализованы на одном кремнии. Ожидается, что теперь компания применит другой подход с версиями M5 Pro, Max и Ultra. Apple намерена реализовать ЦП и графический процессор как отдельные кремниевые кристаллы, которые будут связаны в один чип после производства. Такой вариант помогает сократить расходы. Если один из модулей содержит производственный брак, остальные все равно можно использовать, без необходимости выбрасывать весь процессор.
Также Apple будет собирать свои высокопроизводительные чипы M5 с использованием 2.5D-упаковки. Это подход к проектированию чипов, при котором вычислительные модули процессора размещаются поверх общего базового слоя или «интерпозера». Сам интерпозер является полупроводником, который позволяет данным перемещаться между другими компонентами чипа. Компания планирует реализовать 2.5D-упаковку серии M5 с использованием технологии TSMC, благодаря которой вычислительные модули чипа соединяются вместе медными структурами, которые значительно меньше прежних межсоединений. Это означает, что в чип можно включить больше таких медных структур, что увеличивает скорость перемещения данных между его вычислительными модулями.
Ожидается, что Apple представит бюджетную модель M5 в первой половине 2025 года. Устройства на базе версий Pro и Max должны появиться во второй половине 2025 года, а M5 Ultra должен быть выпущен в 2026 году.
