Samsung начинает массовое производство самых тонких в отрасли корпусов памяти LPDDR5X DRAM
Используя свой обширный опыт в области упаковки чипов, Samsung начинает поставлять сверхтонкие LPDDR5X DRAM, которые могут создавать дополнительное пространство в мобильных устройствах, способствуя лучшей циркуляции воздуха. Это упрощает термоконтроль - фактор, который становится все более важным на мобильных устройствах, особенно для высокопроизводительных приложений с расширенными функциями, такими как искусственный интеллект (ИИ).
«LPDDR5X DRAM от Samsung устанавливает новый стандарт для высокопроизводительных решений искусственного интеллекта на устройствах, предлагая не только превосходную производительность LPDDR, но и расширенное управление температурой в сверхкомпактном корпусе», — сказал Йонг Чол Бэ, исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung Electronics. «Мы стремимся к постоянным инновациям посредством тесного сотрудничества с нашими клиентами, предоставляя решения, которые отвечают будущим потребностям рынка маломощных микросхем DRAM».
Компания Samsung предлагает самые тонкие в отрасли модули LPDDR DRAM класса 12 нм в 4-стековой структуре, что позволяет уменьшить толщину корпуса микросхемы примерно на 9% и повысить теплостойкость примерно на 21,2% по сравнению с продуктами предыдущего поколения.
Благодаря оптимизации печатной платы и эпоксидного формовочного компаунда новый корпус LPDDR DRAM имеет толщину всего 0,65 миллиметра (толщина ногтя), являясь самым тонким корпусов среди существующих LPDDR DRAM объемом 12 ГБ и более. Также для минимизации высоты корпуса используется оптимизированный процесс обратной шлифовки.
Samsung планирует продолжить расширение рынка маломощной DRAM, поставляя свою новую 0,65-миллиметровую память LPDDR5X DRAM производителям мобильных процессоров и мобильных устройств. Поскольку спрос на высокопроизводительные решения для мобильной памяти высокой плотности в меньших размерах корпусов продолжает расти, компания планирует разработать для будущих устройств 6-слойные 24 ГБ и 8-слойные 32 ГБ модули в самых тонких корпусах LPDDR DRAM.
