Samsung предлагает план по ускорению поставок чипов искусственного интеллекта
На волне бума искусственного интеллекта Samsung планирует предложить клиентам единый сервис, позволяющий быстрее производить чипы ИИ, путем интеграции своих глобальных услуг по производству микросхем памяти, литейному производству и упаковке процессоров. Samsung занимает уникальное положение как единственная компания, владеющая всеми тремя полупроводниковыми направлениями, что позволяет ей предлагать индивидуальные решения в рамках одной сделки. Благодаря тому, что клиенты работают с единым каналом связи, который одновременно управляет тремя командами Samsung, время, необходимое для производства чипов искусственного интеллекта (обычно недели), сократилось примерно на 20%.
«Мы действительно живем в эпоху искусственного интеллекта — появление генеративного искусственного интеллекта полностью меняет технологический ландшафт», — сказал Сиюнг Чой, президент и генеральный директор Samsung Foundry Business.
Согласно последнему прогнозу аналитической компании Gartner, в 2024 году выручка от полупроводников с искусственным интеллектом составит 71 млрд долларов. Samsung ожидает, что к 2028 году глобальная выручка индустрии чипов вырастет до $778 млрд, чему будет способствовать появление чипов искусственного интеллекта.
На брифинге для журналистов перед мероприятием исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу Марко Чисари заявил, что компания считает реалистичными прогнозы генерального директора OpenAI Сэма Альтмана о растущем спросе на чипы искусственного интеллекта. Альтман сообщил руководству компании TSMC, являющейся ведущим мировым литейным предприятием, что хочет построить примерно три дюжины новых заводов по производству микросхем.
Южнокорейский технологический гигант также рекламировал свою передовую архитектуру чипа, известную как Gate All-around (GAA) - тип транзисторной архитектуры, который помогает улучшить производительность чипа и снизить его энергопотребление. Архитектура GAA считается важной для продолжения создания более мощных и тонких чипов ИИ.
«Наряду с нашим процессом GAA, оптимизированным для чипов искусственного интеллекта, мы планируем внедрить технологию интегрированной совместной оптики (CPO) для высокоскоростной обработки данных с низким энергопотреблением, предоставляя нашим клиентам универсальные решения искусственного интеллекта, необходимые им для процветания в эту эпоху преобразований», — сказал доктор Сиёнг Чой, президент и руководитель литейного бизнеса Samsung Electronics.
Кроме того, Samsung Electronics анонсировала новые литейные узлы SF2Z и SF4U для своих новейших 2-нм и 4-нм процессов, которые позволят удовлетворить растущий спрос на чипы искусственного интеллекта и конкурировать с компанией TSMC.
Новейший 2-нм техпроцесс SF2Z включает в себя технологию оптимизированной задней сети подачи питания (BSPDN), которая размещает шины питания на задней стороне пластины, чтобы устранить узкие места между линиями питания и сигнальными линиями. Массовое производство чипов SF2Z планируется начать в 2027 году.
4-нанометровый вариант SF4U предлагает улучшения мощности и производительности за счет включения оптической усадки. Samsung сообщила, что массовое производство SF4U запланировано на 2025 год.
