TSMC может создать совместное предприятие для управления заводами Intel
Сообщается, что TSMС представила идею компаниям Nvidia, Advanced Micro Devices, Broadcom и Qualcomm. Согласно плану, производители чипов получат доли в совместном предприятии, которому будет поручено управлять производственными мощностями Intel. Компания TSMC претендует на долю до 50% и будет отвечать за повседневное управление заводами.
Intel сталкивается с растущей конкуренцией на своих основных рынках и в прошлом году понесла убытки в размере 18,8 миллиардов долларов. Сообщается, что усилия компании по повышению эффективности бизнеса могут привести к продаже некоторых подразделений. В августе стало известно, что в рамках этой инициативы правление Intel решило разделить свои подразделения по разработке чипов и литейному производству.
Сообщения о том, что TSMC попытается приобрести долю в литейном бизнесе Intel, впервые появились в прошлом месяце. По данным агентства Reuters, идея была озвучена еще до того, как компания объявила о плане строительства новых заводов в США стоимостью 100 миллиардов долларов. Тем не менее, TSMC продолжает переговоры о приобретении доли в заводах Intel через совместное предприятие.
Считается, что «предметом разногласий» в переговорах между Intel и TSMC является производственный процесс Intel 18A. Технология, которая должна быть внедрена в массовое производство во второй половине года, является значительным улучшением по сравнению с более ранними техпроцессами компании. В ходе обсуждений, состоявшихся в прошлом месяце, руководители Intel сообщили представителям TSMC, что технология 18A является более совершенной, чем новейшая двухнанометровая технология TSMC.
Одной из главных инноваций технологии 18A является функция, называемая «backside power delivery». Обычно крошечные провода, которые передают электрические сигналы в схемы процессора, располагаются над его транзисторами. Backside power delivery перемещает эти провода под транзисторы, что повышает скорость обработки и снижает потребление энергии.
Чипы, изготовленные с использованием техпроцесса Intel 18A, также будут реализовывать конструкцию транзистора «gate-all-around». Наиболее примечательной особенностью конструкции является то, что затвор (компонент, отвечающий за управление потоком электричества), окружает транзистор, к которому он прикреплен, со всех сторон. Это уменьшает утечку электричества из транзистора и тем самым повышает энергоэффективность.
Компании Nvidia, AMD и Broadcom, которые TSMC представила в своем предложении о совместном предприятии, изучают возможность использования 18A для производства своих процессоров. Производители чипов также являются клиентами TSMC.
Между производствами TSMC и Intel существуют значительные технические различия. Компании закупают большую часть оборудования для производства чипов у одних и тех же поставщиков, но по-разному настраивают свои производственные линии. По данным Reuters, решение проблем, связанных с этими техническими различиями, потребует от TSMC вложения значительных ресурсов в предлагаемое совместное предприятие.
