Все о Цифровых системах - новости, статьи, обзоры, аналитика. Более 1000 компаний, товаров и услуг в каталоге.
Добавить компанию

TSMC намерена начать производство 6-нм чипов в Японии

Рубрика: «Полупроводники и микросхемы»

Совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, расположенное на юго-западе Японии, планирует в следующем году начать производство серийной продукции. В будущем оно освоит производство 28-нм и 12-нм компонентов. Кроме того, японские СМИ сообщают, что здесь будет построен еще один завод TSMC, который сможет производить чипы по 6-нм технологическому процессу.

В строительство новой компании планируется инвестировать сумму, эквивалентную 13,3 миллиарда долларов США, что более чем в полтора раза превышает бюджет первой компании. Чуть меньше половины этой суммы японское правительство готово покрыть за счет субсидий.

Завод TSMC будет самым передовым в стране с точки зрения используемых технологий литографии. Строительство планируется начать следующим летом, а серийное производство должно начаться к 2027 году.

До конца этого месяца правительство Японии примет решение о размере дополнительного бюджета на текущий финансовый год и намерено выделить более $22 млрд на субсидирование национальной полупроводниковой промышленности. Существующие в стране компании способны производить максимум 40-нм продукцию. Второй завод TSMC начнет производить 12-нм и 6-нм чипы в количестве до 60'000 штук в месяц.

При условии ввода в эксплуатацию в Японии двух новых компаний налоговые поступления от их деятельности к 2037 году покроют государственные субсидии. Консорциум Rapidus, который нацелен на производство 2-нм чипов к 2027 году, пока может претендовать на $2,2 млрд субсидий. но правительство готовится выделить еще около 4 миллиардов долларов на строительство линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов.

В стране восходящего солнца есть и другие получатели государственных субсидий. Компания Sony рассчитывает на поддержку государства в организации производства датчиков изображения, Intel будет расширять сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов.

Власти Японии направят дополнительные средства на подготовку кадров для полупроводниковой промышленности, а также на финансирование разработки передовых автомобильных чипов и систем искусственного интеллекта. В общей сложности за последние годы власти Японии уже предоставили в виде различных субсидий более 13 млрд долларов.

Источник: