TSMC планирует прекратить производство 6-дюймовых пластин в течение двух лет
Основное различие между 6-дюймовыми, 8-дюймовыми и 12-дюймовыми пластинами заключается в их диаметре, который влияет на количество чипов, которые можно изготовить на одной пластине. 6-дюймовая пластина имеет диаметр 150 мм, 8-дюймовая пластина - 200 мм, а 12-дюймовая пластина - 300 мм. Пластины большего размера, например, 12-дюймовые (300 мм), имеют большую площадь поверхности, что позволяет производить больше чипов. Это, в свою очередь, приводит к повышению выхода годных изделий и потенциальному снижению себестоимости чипа.
Компания TSMC заявила, что решение о закрытии завода, выпускающего 6-дюймовые пластины, было принято на основе потребностей рынка и долгосрочных стратегий развития компании. При этом крупнейший в мире контрактный производитель микросхем тесно сотрудничает со своими клиентами, чтобы помочь им пройти этот переходный период. Компания гарантирует, что приложит все усилия для удовлетворения спроса и продолжит создавать ценность для своих деловых партнеров и рынка в целом.
Представитель TSMC сообщил, что решение о закрытии бизнеса по производству 6-дюймовых пластин не повлияет на прогноз продаж компании на этот год. На конференции инвесторов, состоявшейся в середине июля, TSMC прогнозировала, что в 2025 году ее продажи в долларовом выражении вырастут примерно на 30 процентов по сравнению с прошлым годом, что выше более ранней оценки в 24–26 процентов. Увеличение связано с высоким мировым спросом на приложения искусственного интеллекта.
В настоящее время TSMC управляет четырьмя гигафабриками по производству 12-дюймовых пластин, четырьмя фабриками по производству 8-дюймовых пластин и одной фабрикой по производству 6-дюймовых пластин на Тайване. Производственные мощности TSMC и её дочерних компаний в 2024 году составили 17 миллионов 12-дюймовых пластин.
Хотя TSMC не раскрыла информацию о том, что будет с закрываемым заводом по производству 6-дюймовых пластин, местные СМИ сообщили ранее, что компания превратит его в современную площадку по сборке интегральных схем для удовлетворения растущего спроса на приложения искусственного интеллекта.
На двухдневном заседании совета директоров TSMC, завершившемся во вторник, были одобрены капитальные вложения в размере около 20,66 млрд долларов США для реализации долгосрочных планов по наращиванию производственных мощностей. Капитальные вложения были запланированы для таких целей, как:
- установка передовых технологических мощностей,
- установка линий современной упаковки,
- создание мощностей по развитым и специализированным технологиям,
- строительство производственных мощностей,
- монтаж производственных систем.
На заседании совета директоров также был одобрен план по выпуску необеспеченных корпоративных облигаций на сумму до 60 млрд тайваньских долларов (1,998 млрд долл. США) для финансирования расширения производственных мощностей компании и реализации ее экологических инициатив.
