упаковка чипов

Корпорация Intel поделилась новой информацией об Intel 14A — предстоящем процессе производства чипов, в котором будут использоваться самые передовые литографические машины компании ASML Holding.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) изучает новый метод усовершенствованной упаковки микросхем для того, чтобы идти в ногу со спросом на вычислительную мощность на фоне развития искусственного интеллекта.