Публикации по тегу «упаковка памяти»
06.08.2024
Samsung начинает массовое производство самых тонких в отрасли корпусов памяти LPDDR5X DRAMКомпания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самых тонких в отрасли корпусов памяти LPDDR5X DRAM класса 12 нанометров (нм) емкостью 12 и 16 ГБ, что укрепило ее лидерство на рынке маломощных микросхем памяти DRAM.
|