Flex

Компания LG Electronics (LG) подписала меморандум о взаимопонимании (MOU) с компанией Flex, мировым лидером в производстве и новатором в области решений для инфраструктуры центров обработки данных. В соответствии с соглашением, LG и Flex будут сотрудничать в разработке интегрированных модульных решений для охлаждения, которые решают растущие потребности управления температурой в центрах обработки данных эпохи искусственного интеллекта.

Корпорация Intel расширила свой портфель микросхем для центров обработки данных новой линейкой графических процессоров серии Flex, оптимизированных для использования в серверах.