HBM
|
09.10.2026
Samsung прогнозирует рекордную прибыль в размере 80 млрд долларовКомпания Samsung Electronics Co. Ltd. заявила, что ожидает получить рекордную для технологической отрасли квартальную прибыль, впервые превышающую 100 триллионов вон.
|
|
30.06.2026
Южная Корея запускает инициативу по производству микросхем стоимостью 584 млрд долларовПравительство Южной Кореи объявило об инициативе стоимостью 900 триллионов вон, или 584 миллиарда долларов, направленной на наращивание мощностей страны по производству микросхем.
|
|
29.06.2026
Applied Materials представила более совершенное оборудование для производства микросхем с 3D-стекированиемКомпания Applied Materials Inc. стремится упростить жизнь заводам по изготовлению микросхем, предоставляя им возможность создавать чрезвычайно сложные 3D-архитектуры, необходимые для процессоров искусственного интеллекта следующего поколения.
|
|
22.06.2026
SK Hynix обогнала Samsung и стала самой дорогой компанией Южной КореиКомпания SK Hynix обогнала компанию Samsung Electronics и стала самой дорогой компанией Южной Кореи, акции которой котируются на бирже. Это событие знаменует собой резкий поворот судьбы для производителя микросхем, который два десятилетия назад едва не обанкротился из-за долгов.
|
|
02.06.2026
Intel представляет серверные процессоры Xeon 6+ и показывает предварительные характеристики будущих видеокартКорпорация Intel представила линейку центральных процессоров, созданных на основе новейшей технологической схемы, и поделилась новыми подробностями о своих видеокартах следующего поколения. Обе линейки продуктов ориентированы на центры обработки данных, использующие искусственный интеллект.
|
|
11.08.2025
SK Hynix прогнозирует, что рынок микросхем памяти для ИИ будет расти на 30% в годЮжнокорейская компания SK Hynix прогнозирует, что до 2030 года ежегодный спрос на чипы памяти с высокой пропускной способностью (High-Bandwidth Memory или HBM), используемые в системах искусственного интеллекта, составит 30%. Этот рост будет возможен благодаря расширению инфраструктуры ИИ и увеличению инвестиций со стороны ведущих компаний, занимающихся облачными вычислениями.
|
|
07.08.2024
8-слойные чипы HBM3E от Samsung прошли испытания Nvidia на пригодность к использованиюАгентство Reuters сообщает, что восьмислойная версия микросхем пятого поколения высокоскоростной памяти (HBM) компании Samsung Electronics, или HBM3E, прошла испытания корпорации Nvidia для использования в ее процессорах искусственного интеллекта (ИИ).
|
|
28.05.2024
Чипы Samsung HBM не прошли тесты Nvidia из-за проблем с перегревом и питаниемНовейшие чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) от Samsung Electronics не прошли испытания по проверке их пригодности для включения в процессоры искусственного интеллекта Nvidia.
|
|
27.02.2024
Samsung разрабатывает первую в отрасли высокопроизводительную память емкостью 36 ГБВ эпоху развития искусственного интеллекта компания Samsung стремится удовлетворить спрос на высокопроизводительные и высокоемкие решения и предлагает память с революционным 12-слойным стеком, повышающим производительность и емкость более чем на 50%.
|
|
08.11.2023
Micron начнет производство микросхем памяти на Тайване и в ЯпонииКомпания Micron Technology Inc, ведущий в США производитель микросхем, недавно объявила о своих планах по производству передовых микросхем памяти искусственного интеллекта на Тайване и в Японии.
|



