Полупроводники
|
10.10.2025
Intel представляет процессоры Panther Lake для ноутбуковКорпорация Intel представила Panther Lake — серию процессоров для ноутбуков, созданных на основе новейшей технологии производства Intel 18A.
|
|
01.08.2025
МОП-транзисторы от Infineon обеспечивают более высокую плотность мощности для промышленных приложенийКомпания Infineon Technologies AG выпустила полевые МОП-транзисторы CoolSiC 1200 V G2 в корпусе Q-DPAK с поверхностным охлаждением, которые обеспечивают оптимизированные тепловые характеристики, системную эффективность и высокую плотность мощности.
|
|
29.05.2025
AMD приобретает стартап специализирующийся на разработке фотонных чиповКомпания Advanced Micro Devices Inc. объявила о приобретении малоизвестного стартапа Enosemi Inc, который специализируется на проектировании фотонно-электронной продукции. Условия сделки не разглашаются, однако AMD уточнила, что приобретение поддержит внутренние инженерные инициативы, ориентированные на аппаратное обеспечение искусственного интеллекта.
|
|
16.04.2025
Продажи Nvidia могут сократиться на 5,5 млрд долларов из-за новых ограничений на экспорт чипов H20 в КитайПроизводитель микросхем Nvidia Corp. столкнулся с новыми ограничениями США, направленными на экспорт его специализированных графических процессоров H20 в Китай.
|
|
03.03.2025
Intel откладывает строительство завода по производству микросхем до 2030 годаКомпания Intel отложила завершение строительства своего первого завода по производству полупроводников в Огайо стоимостью 28 миллиардов долларов до 2030 года. Это на пять лет позже изначально запланированного срока. Второй завод не будет запущен как минимум до 2032 года.
|
|
20.02.2025
Apple представляет свой первый специализированный модемный чипКорпорация Apple представила свой первый специально разработанный модемный чип, который поможет подключать iPhone к беспроводным сетям передачи данных, делая компанию менее зависимой от чипов от Qualcomm.
|
|
27.09.2024
SK hynix начинает массовое производство микросхем памяти HBM3E емкостью 36 ГБЮжнокорейская компания SK hynix сообщила, что стала первым производителем, начавшим массовое производство 12-слойного чипа памяти HBM3E емкостью 36 гигабайт.
|
|
26.09.2024
Broadcom, Charter и Comcast совместно разработают чипы для высокоскоростного кабельного интернетаКомпании Broadcom Inc., Charter Communications Inc. и Comcast Corp. объявили о планах по разработке новых чипов для предоставления кабельного интернета.
|
|
24.06.2024
Китайская ByteDance сотрудничает с Broadcom для разработки передовых чипов искусственного интеллектаКитайская технологическая компания ByteDance, стоящая за приложением TikTok, работает с американским производителем микросхем Broadcom над разработкой усовершенствованного процессора искусственного интеллекта.
|
|
20.06.2024
TSMC исследует радикально новый подход к упаковке чиповКомпания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) изучает новый метод усовершенствованной упаковки микросхем для того, чтобы идти в ногу со спросом на вычислительную мощность на фоне развития искусственного интеллекта.
|



