процессоры

Производитель чипов компания Hygon, недавно анонсировавшая свой 128-ядерный 512-поточный процессор, объединяется с производителем серверов компанией Sugon.

Компания Qualcomm в понедельник объявила о разработке специализированных процессоров для центров обработки данных (ЦОД), предназначенных для взаимодействия с чипами искусственного интеллекта Nvidia.

Компания Advanced Micro Devices объявила о выпуске новейшего поколения своих популярных универсальных центральных процессоров EPYC. Чипы серии EPYC 4005 выпускаются в трех форм-факторах: восьмиядерные, двенадцатиядерные и шестнадцатиядерные. Они достаточно мощные для запуска различных приложений искусственного интеллекта на периферии, заявила компания.

Корпорация Microsoft представила Majorana 1 — восьмикубитный чип, который по мнению компании может стать крупным прорывом в области квантовых вычислений.

Корпорация Intel в прошлом году добилась значительного прогресса в бизнесе серверных центральных процессоров (CPU), но выпуск нового Clearwater Forest отложен до 2026 года.

По сообщениям издания «The Information», сотрудники компании OpenAI обсуждают возможность создания собственного человекоподобного робота.

По сообщению ресурса 9to5Mac, грядущая линейка чипов Mac M5 от Apple будет производиться с использованием трехнанометрового технологического процесса N3P компании Taiwan Semiconductor Manufacturing. Предполагается, что некоторые из будущих чипов M5 также будут использовать технологию упаковки 2.5D от TSMC.

Компания Amazon Web Services Inc. представила свой специализированный чип нового поколения Trainium3 для высокоэффективного обучения и внедрения искусственного интеллекта. Компания также объявила о выпуске общедоступных облачных экземпляров на базе Trainium2, которые предоставят клиентам высокопроизводительные возможности искусственного интеллекта.

Генеральный директор компании Пэт Гелсингер сообщил, что корпорация Intel будет самостоятельно производить большую часть компонентов для компьютерных чипов следующего поколения.

Компания OpenAI сотрудничает с Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. над созданием нового чипа искусственного интеллекта, предназначенного специально для запуска моделей ИИ после их обучения.