Все о Цифровых системах - новости, статьи, обзоры, аналитика. Более 1000 компаний, товаров и услуг в каталоге.
Добавить компаниюПредложить публикацию

чипы

Toshiba инвестирует 175 млн долларов в производство чипов управления питанием

Toshiba инвестирует 175 млн долларов в производство чипов управления питанием

Корпорация Toshiba потратит 125 миллиардов иен, или около 175 миллионов долларов, на расширение производственных линий, которые будут использоваться для производства микросхем управления питанием.
Samsung создаст в Японии исследовательский центр по упаковке чипов

Samsung создаст в Японии исследовательский центр по упаковке чипов

Компания Samsung Electronics планирует создать в Японии передовой исследовательский центр по производству корпусов микросхем, инвестировав в течение следующих пяти лет около 280 миллионов долларов.
Intel представляет процессоры Core Ultra с ИИ и чипы Xeon 5-го поколения

Intel представляет процессоры Core Ultra с ИИ и чипы Xeon 5-го поколения

Корпорация Intel выпустила новое семейство мобильных процессоров Intel Core Ultra, созданных на основе самого передового производственного процесса Intel 4, а также представила процессоры Intel Xeon 5-го поколения, в каждое ядро которых встроено ускорение искусственного интеллекта.
Siemens и Intel будут сотрудничать в области передового производства полупроводников

Siemens и Intel будут сотрудничать в области передового производства полупроводников

Технологическая компания Siemens и корпорация Intel подписали Меморандум о взаимопонимании (MoU) для сотрудничества в области цифровизации и устойчивого развития производства микроэлектроники.
Apple станет крупнейшим заказчиком нового завода по упаковке чипов стоимостью 2 млрд долларов

Apple станет крупнейшим заказчиком нового завода по упаковке чипов стоимостью 2 млрд долларов

Компания Apple объявила, что станет первым и крупнейшим заказчиком завода по упаковке чипов стоимостью 2 миллиарда долларов, который Amkor Technology Inc. строит в Аризоне.
AWS представляет чипы следующего поколения для облачных вычислений и ИИ

AWS представляет чипы следующего поколения для облачных вычислений и ИИ

Компания Amazon Web Services представила два чипа следующего поколения - Graviton4 и Trainium2, которые предназначены для универсальных облачных вычислений и высокоэффективного обучения искусственному интеллекту.
Microsoft представила специализированные ускорители ИИ и собственные процессоры на базе Arm

Microsoft представила специализированные ускорители ИИ и собственные процессоры на базе Arm

Стремясь поддержать амбиции своих клиентов в области ИИ и облачных вычислений, корпорация Microsoft выпустила новые специализированные микросхемы для искусственного интеллекта и других рабочих нагрузок.
Intel рассказала о чипах искусственного интеллекта нового поколения

Intel рассказала о чипах искусственного интеллекта нового поколения

Производитель микросхем подробно рассказал об этой важной вехе развития на Supercomputing 2023 - крупном отраслевом мероприятии, которое проходит в Денвере.
Micron начнет производство микросхем памяти на Тайване и в Японии

Micron начнет производство микросхем памяти на Тайване и в Японии

Компания Micron Technology Inc, ведущий в США производитель микросхем, недавно объявила о своих планах по производству передовых микросхем памяти искусственного интеллекта на Тайване и в Японии.
Samsung заявляет, что ИИ будет стимулировать возобновление спроса на чипы памяти

Samsung заявляет, что ИИ будет стимулировать возобновление спроса на чипы памяти

Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics заявил, что благодаря искусственному интеллекту ожидает в следующем году медленного восстановления спроса на микросхемы памяти.