Публикации по тегу «Broadcom»
26.03.2025
Broadcom представляет новые чипы для питания оптических сетей центров обработки данныхКомпания Broadcom Inc. представила два новых чипа, Sian3 и Sian2M, которые операторы центров обработки данных (ЦОД) cмогут использовать для питания своих оптических сетей. Оптические сети часто используются для соединения серверов в кластерах искусственного интеллекта. По словам Broadcom, ее новые чипы сделают такие кластеры более энергоэффективными и масштабируемыми.
|
13.03.2025
TSMC может создать совместное предприятие для управления заводами IntelПо данным агентства Reuters, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. может создать совместное предприятие с несколькими производителями микросхем для управления заводами корпорации Intel.
|
26.02.2025
Broadcom представляет новую линейку модулей с технологией PCIe 6Компания Broadcom представила новую линейку модулей межсоединений на базе сетевой технологии PCIe 6.
|
17.02.2025
Broadcom и TSMC ведут переговоры о разделе IntelГиганты по производству микросхем Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. обдумывают сделки, которые в конечном итоге могут привести к разделению их конкурента корпорации Intel на две отдельные компании.
|
25.12.2024
Новый чип Apple для Wi-Fi и Bluetooth подключений может произвести революцию в экосистеме умного домаШаг корпорации Apple по разработке собственного чипа для Wi-Fi и Bluetooth подключений под кодовым названием Proxima может ознаменовать собой кардинальный сдвиг в ее стратегии умного дома.
|
12.12.2024
Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллектаКомпании Apple и Broadcom объявили о сотрудничестве для разработки специализированного серверного процессора, который будет обеспечивать работу функций искусственного интеллекта, встроенных в операционную систему iOS.
|
06.12.2024
Broadcom представляет новую технологию упаковки процессоров для центров обработки данныхКомпания Broadcom Inc. подробно рассказала о новой технологии упаковки чипов XDSiP, которая позволяет создавать процессоры путем установки нескольких кремниевых кристаллов друг на друга.
|
30.10.2024
OpenAI сотрудничает с Broadcom и TSMC для разработки специального чипа искусственного интеллектаКомпания OpenAI сотрудничает с Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. над созданием нового чипа искусственного интеллекта, предназначенного специально для запуска моделей ИИ после их обучения.
|
08.10.2024
Broadcom представляет новые чипы 50G для интернет-провайдеровКомпания Broadcom представила два чипа для поддержки так называемой инфраструктуры PON, которую интернет-провайдеры используют для предоставления подключений своим абонентам. Оба чипа оснащены функциями искусственного интеллекта, которые упростят обслуживание сетей.
|
26.09.2024
Broadcom, Charter и Comcast совместно разработают чипы для высокоскоростного кабельного интернетаКомпании Broadcom Inc., Charter Communications Inc. и Comcast Corp. объявили о планах по разработке новых чипов для предоставления кабельного интернета.
|