Все о Цифровых системах - новости, статьи, обзоры, аналитика. Более 1000 компаний, товаров и услуг в каталоге.
Добавить компанию
ГлавнаяПубликацииКомпанииБрендыКаталогСобытияКонтакты
En

Полупроводники и микросхемы

Полупроводники и микросхемы — основа современной электроники, вычислительных платформ и телеком-оборудования. В этой рубрике собраны новости индустрии, технологические достижения, тренды производства чипов и аналитика рынка полупроводников.

 
Корпорация IBM представила технические характеристики своего нового процессора Telum II, который будет использоваться в следующем поколении ее культовых мэйнфреймов и повысит их востребованность в индустрии обработки данных искусственного интеллекта.
IBM представляет новый процессор Telum II AI для мэйнфреймов нового поколения
27.08.2024
Потрясающая новость для поклонников RISC-V: с выпуском новой платы Pico 2 команда Raspberry Pi добавляет поддержку архитектуры команд RISC-V в новом микроконтроллере RP2350. RISC-V — это расширяемая открытая и свободная система команд и процессорная архитектура на основе концепции RISC, предназначенная для создания процессоров/микроконтроллеров и разработки ПО.
Raspberry Pi добавляет в Pico 2 поддержку архитектуры RISC-V
09.08.2024
Корпорация Intel заявила, что стремится использовать растущий спрос на искусственный интеллект в автомобильной промышленности, представив на специальном мероприятии в Шэньчжэне, Китай, свой первый дискретный графический процессор (dGPU) для автономных и интеллектуальных автомобилей.
Intel нацелена на развитие в Китае автомобилей с ИИ с помощью своего первого дискретного графического процессора
08.08.2024
Агентство Reuters сообщает, что восьмислойная версия микросхем пятого поколения высокоскоростной памяти (HBM) компании Samsung Electronics, или HBM3E, прошла испытания корпорации Nvidia для использования в ее процессорах искусственного интеллекта (ИИ).
8-слойные чипы HBM3E от Samsung прошли испытания Nvidia на пригодность к использованию
07.08.2024
По словам владельца стартапа Илона Маска, Neuralink успешно имплантировал второму пациенту свое устройство, разработанное для того, чтобы дать возможность парализованным людям управлять цифровыми устройствами с помощью мыслей.
Neuralink успешно имплантирует мозговой чип второму пациенту
05.08.2024
Производитель микросхем корпорация Nvidia сообщила своим клиентам, что выпуск ее долгожданных графических процессоров Blackwell B200 для рабочих нагрузок искусственного интеллекта будет отложен как минимум на три месяца.
Nvidia задерживает выпуск нового чипа Blackwell из-за конструктивных недостатков
05.08.2024
Результаты последнего отчета AMD показывают, что компания наконец-то становится серьезным конкурентом Nvidia в отрасли чипов для искусственного интеллекта, причем рост обусловлен высокими продажами ее нового чипа MI300X AI.
AMD стремится составить конкуренцию Nvidia в секторе чипов для ИИ
31.07.2024
Компания Qualcomm анонсировала чип начального уровня Snapdragon 4s Gen 2, который должен сделать 5G доступным для 2,8 млрд пользователей недорогих смартфонов, в том числе на таких рынках, как Индия и Латинская Америка.
Новый чип Snapdragon от Qualcomm обеспечит поддержку 5G на устройствах стоимостью менее 100 долларов
30.07.2024
Корпорация Apple сообщила, что использовала чипы Google для обучения своих моделей искусственного интеллекта, лежащих в основе Apple Intelligence.
Apple использовала чипы Google для обучения двух моделей ИИ
30.07.2024
Компания Advanced Micro Devices Inc. объявила о приобретении стартапа Silo AI Oy, финского разработчика решений для искусственного интеллекта, клиентами которого являются многочисленные крупные предприятия.
AMD приобретает финского разработчика языковых моделей Silo AI
11.07.2024
Компания Amazon Web Services Inc. объявила о выпуске четвертого поколения своего самого энергоэффективного и высокопроизводительного специализированного чипа Graviton4 для облачных рабочих нагрузок.
AWS объявляет выпуске специализированных чипов Graviton4 для высокопроизводительных облачных рабочих нагрузок
10.07.2024
Компания Accenture объявила о приобретении Excelmax Technologies - поставщика услуг по проектированию полупроводников из Бангалора, Индия. Данное приобретение расширяет растущие возможности Accenture по проектированию и инжинирингу кремниевых компонентов.
Accenture приобретает стартап для ускорения проектирования и разработки кремниевых компонентов
09.07.2024
Высокопоставленный руководитель китайского технологического гиганта Huawei отверг идею о том, что нехватка самых современных чипов искусственного интеллекта помешает стране достичь лидерства в области ИИ, но заявил, что для решения этой проблемы необходимы инновации.
Руководство Huawei считает, что нехватка современных чипов не помешает амбициям Китая в области ИИ
05.07.2024
Новая линейка включает ведущие в отрасли датчики с разрешением 200 и 50 МП, преодолевающие разрыв между основной и дополнительной камерами для улучшения качества изображения во всех ракурсах.
Samsung представляет универсальные датчики изображения для мобильных фотографий высочайшего уровня
28.06.2024Samsung
Новости о намерении южнокорейского гиганта производить графические процессоры появились в отчете о корпоративном управлении за 2023 финансовый год, в котором были одобрены «Инвестиции в бизнес по производству графических процессоров».
Samsung обещает инвестиции в разработку графических процессоров
24.06.2024
Китайская технологическая компания ByteDance, стоящая за приложением TikTok, работает с американским производителем микросхем Broadcom над разработкой усовершенствованного процессора искусственного интеллекта.
Китайская ByteDance сотрудничает с Broadcom для разработки передовых чипов искусственного интеллекта
24.06.2024
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) изучает новый метод усовершенствованной упаковки микросхем для того, чтобы идти в ногу со спросом на вычислительную мощность на фоне развития искусственного интеллекта.
TSMC исследует радикально новый подход к упаковке чипов
20.06.2024
Компания Samsung Electronics представила свою стратегию и решения для развития бизнеса в области искусственного интеллекта на ежегодном мероприятии Samsung Foundry Forum в Сан-Хосе, Калифорния.
Samsung предлагает план по ускорению поставок чипов искусственного интеллекта
13.06.2024
Компания Hon Hai Technology Group (Foxconn) заявила на выставке Computex 2024, что планирует совместно с Nvidia построить современный вычислительный центр в Гаосюне, Тайвань. В основу центра ляжет платформа NVIDIA Blackwell.
NVIDIA и Foxconn построят передовой вычислительный центр на Тайване
07.06.2024
Производитель микросхем Intel заявил, что продал 49% акций своего нового завода по производству чипов Fab 34 в Лейкслипе, Ирландия, чтобы профинансировать текущее развитие этого предприятия, а также других заводов по производству чипов, которые компания строит по всему миру.
Intel продает долю в заводе по производству микросхем за 11 млрд долларов
05.06.2024
Во вторник компания Intel выпустила серверные процессоры Xeon следующего поколения и сообщила, что ее чипы-ускорители искусственного интеллекта Gaudi 3 будут стоить намного ниже, чем аналогичные чипы у конкурентов.
Intel представляет новые чипы для центров обработки данных
04.06.2024
Компания Advanced Micro Devices представила в понедельник свои новейшие процессоры искусственного интеллекта и рассказала о планах по разработке новых чипов ИИ в течение следующих двух лет.
AMD выпускает новые чипы искусственного интеллекта для конкуренции с Nvidia
03.06.2024
Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что платформа чипов искусственного интеллекта нового поколения под названием Rubin будет запущена в 2026 году.
Nvidia запустит платформу чипов ИИ следующего поколения в 2026 году
03.06.2024
Крупнейшие игроки технологической отрасли объединяются для запуска Ultra Accelerator Link (UALink) Promoter Group - новой инициативы в области аппаратного обеспечения искусственного интеллекта.
Технологические гиганты создают отраслевую группу для масштабирования чипов ИИ
31.05.2024

Мировая полупроводниковая отрасль переживает этап быстрого роста, обусловленный развитием ИИ, робототехники, IoT, автомобильной электроники и энергетики. Производители инвестируют в новые литографические процессы, улучшение энергоэффективности чипов, архитектуры CPU/GPU/ASIC/FPGA и расширение производственных мощностей.
В разделе вы найдете обзоры ведущих производителей, аналитические отчёты, новости технологических узлов (N7, N5, N3 и др.), материалы о цепочках поставок, трендах в проектировании SoC, микроконтроллеров и силовой электроники.
Смежные рубрики: «AIoT», «Машинное обучение», «Робототехника», «Big Data».

 
«Начало...2345678...Конец»