Все о Цифровых системах - новости, статьи, обзоры, аналитика. Более 1000 компаний, товаров и услуг в каталоге.
Добавить компанию
/
Предложить публикацию
ГлавнаяПубликацииКомпанииБрендыКаталогСобытияКонтакты
En

Полупроводники и микросхемы

Полупроводники и микросхемы — основа современной электроники, вычислительных платформ и телеком-оборудования. В этой рубрике собраны новости индустрии, технологические достижения, тренды производства чипов и аналитика рынка полупроводников.

 
Компания Qualcomm предоставит чипы для автомобилей BMW и для следующих версий моделей Mercedes E-класса, запуск которых ожидается в США в 2024 году.
Qualcomm будет поставлять BMW и Mercedes чипы для дисплеев и голосовых функций
05.09.2023
Innodisk представляет первую модель PCIe nanoSSD 4TE3 с компактным размером, надежностью и эксплуатационными характеристиками для развертывания систем 5G, автомобильных и аэрокосмических систем
Innodisk представляет PCIe nanoSSD 4TE3 для 5G, автомобильных и аэрокосмических систем
29.08.2023Innodisk
Согласно последнему отчету Bloomberg, следующий планшет Apple iPad Pro будет оснащен процессором, изготовленным с использованием трехнанометрового процесса.
Apple готовит обновленный iPad Pro с новым чипом M3
29.08.2023
Корпорация Intel раскрыла новые подробности о запланированной линейке центральных процессоров Xeon следующего поколения, в которую войдут Granite Rapids и Sierra Forest.
Intel представила процессоры Xeon следующего поколения, которые появятся в 2024 году
29.08.2023
Компания Intel заявила в среду, что отказалась от своих планов по приобретению израильского контрактного производителя микросхем Tower Semiconductor.
Intel отказывается от покупки Tower Semiconductor
16.08.2023
Компании Intel и Synopsys расширили партнерство в разработке портфеля интеллектуальной собственности (ИС) для Intel Foundry Services - подразделения компании по контрактному производству.
Intel сотрудничает с Synopsys в разработке чипов для контрактного производства
15.08.2023
Китайские интернет-гиганты, в том числе Baidu, ByteDance, Tencent и Alibaba, спешат приобрести высокопроизводительные чипы Nvidia, которые жизненно важны для создания генеративных систем искусственного интеллекта.
Китайские интернет-гиганты заказывают чипы Nvidia на 5 млрд долларов для развития систем ИИ
10.08.2023
Корпорация Nvidia представила обновленную версию своего чипа GH200 Grace Hopper, которая позволит компаниям запускать более сложные языковые модели ИИ.
Nvidia представила обновленный чип GH200 Grace Hopper с высокоскоростной памятью
09.08.2023
Группа известных игроков полупроводниковой отрасли создает новую компанию для развития экосистемы RISC-V и разработки аппаратного обеспечения.
Ведущие производители чипов создают предприятие для внедрения процессорной архитектуры RISC-V
07.08.2023
Канадский стартап Tenstorrent из города Торонто привлек $100 млн от инвесторов, включая Hyundai Motor Group и Samsung Electronics, для разработки и производства передовых чипов искусственного интеллекта.
Samsung и Hyundai инвестируют $100 млн в стартап по производству чипов для ИИ
03.08.2023
Компания Advanced Micro Devices (AMD) ожидает сильного завершения финансового года в связи с предстоящим запуском собственных чипов искусственного интеллекта (ИИ), которые могут конкурировать с полупроводниковыми продуктами Nvidia.
AMD планирует к концу года выпустить чипы с ИИ и видит возможности в Китае
02.08.2023
Компания AMD планирует в течение следующих пяти лет инвестировать в Индию около 400 миллионов долларов и создать свой крупнейший центр дизайна полупроводников в городе Бангалор на юге страны. Производитель чипов присоединяется к растущему списку фирм, которые поддерживают стремление Индии стать южноазиатским центром производства полупроводников.
AMD планирует к 2028 году инвестировать в Индию 400 миллионов долларов
28.07.2023
Samsung Electronics продолжает сокращать производство микросхем памяти, включая флэш-память NAND, используемую в смартфонах и ПК. Компания сообщила о том, что во втором квартале этого года ее подразделение микросхем памяти получило операционный убыток в размере 3,4 миллиарда долларов. Samsung также сообщила об операционных убытках в полупроводниковом бизнесе за последние шесть месяцев в размере около 7 миллиардов долларов.
Samsung сократит производство микросхем памяти и сосредоточится на высокопроизводительных чипах ИИ
27.07.2023
Корпорация Intel будет сотрудничать со шведским производителем телекоммуникационного оборудования компанией Ericsson, чтобы изготовить специальный 5G-чип для сетевого оборудования Ericsson с использованием самой передовой производственной технологии Intel.
Intel и Ericsson будут вместе работать над собственным чипом 5G
26.07.2023
Новая память UFS 3.1 оптимизирована для автомобильных информационно-развлекательных систем и потребляет на 33% меньше энергии, обеспечивая дополнительные преимущества при применении в автомобилестроении. Samsung создаст полную линейку накопителей UFS 3.1 , чтобы удовлетворить различные запросы клиентов по решениям для хранения данных в отрасли автомобилестроения.
Samsung начинает массовое производство памяти UFS 3.1 для автомобилей с самым низким энергопотреблением в отрасли
25.07.2023Samsung
Производитель чипов Taiwan Semiconductors Manufacturing Company (TSMC), движимый ростом спроса на искусственный интеллект, планирует инвестировать почти 90 миллиардов тайваньских долларов (2,87 миллиарда долларов США) в предприятие по производству передовых упаковочных материалов на севере Тайваня.
TSMC инвестирует в новый завод по производству чипов на фоне бума ИИ
25.07.2023
Корпорация Nvidia может инвестировать в предстоящее IPO (первичное публичное размещение) акций Arm Ltd., которое должно стать одним из крупнейших за всю историю технологической компании.
Nvidia может стать якорным инвестором в листинге Arm на фондовом рынке
13.07.2023
Компания International Business Machines (IBM) рассматривает возможность использования чипов искусственного интеллекта (ИИ) собственной разработки для снижения затрат на эксплуатацию службы облачных вычислений.
IBM планирует использовать в новом облачном сервисе собственный чип с ИИ
12.07.2023
Samsung укрепляет лидерство в производстве полупроводников, ориентируясь на сотрудничество с пользователями процессоров с расширенной «дорожной картой»
Samsung Electronics представляет свое видение производства полупроводников в эпоху искусственного интеллекта на форуме Samsung Foundry 2023
05.07.2023Samsung
Компания Samsung Electronics заявила, что планирует к 2025 году начать производство своих первых двухнанометровых чипов для смартфонов и других мобильных устройств.
Первые двухнанометровые чипы Samsung появятся в 2025 году
28.06.2023
Компания Samsung Electronics объявила о том, что ее новейший автомобильный процессор Exynos Auto V920 был выбран компанией Hyundai Motor для работы её автомобильных информационно-развлекательных систем (IVI) нового поколения.
Чип Samsung Exynos Auto V920 станет основой автомобильных информационно-развлекательных систем Hyundai Motor
07.06.2023
Китайский производитель компьютеров Powerleader Computer System опровергает утверждения о том, что его новый центральный процессор является замаскированным старым чипом Intel и заявляет, что он был разработан при поддержке американского чипового гиганта.
Китайский производитель ПК сообщил, что новый процессор был создан при поддержке Intel
06.06.2023
Новое поколение памяти DRAM от Samsung позволяет оптимизировать вычислительные системы следующего поколения, в том числе приложения искусственного интеллекта с более высокой энергоэффективностью и производительностью
Samsung Electronics запускает массовое производство новейшей в отрасли памяти DDR5 DRAM класса 12-нм
19.05.2023Samsung
В текущем году начнется массовое производство памяти DRAM объемом 128 ГБ на основе усовершенствованного интерфейса CXL 2.0, что ускорит коммерциализацию решений для памяти следующего поколения
Samsung разработала первую в отрасли память DRAM с поддержкой CXL 2.0
15.05.2023Samsung

Мировая полупроводниковая отрасль переживает этап быстрого роста, обусловленный развитием ИИ, робототехники, IoT, автомобильной электроники и энергетики. Производители инвестируют в новые литографические процессы, улучшение энергоэффективности чипов, архитектуры CPU/GPU/ASIC/FPGA и расширение производственных мощностей.
В разделе вы найдете обзоры ведущих производителей, аналитические отчёты, новости технологических узлов (N7, N5, N3 и др.), материалы о цепочках поставок, трендах в проектировании SoC, микроконтроллеров и силовой электроники.
Смежные рубрики: «AIoT», «Машинное обучение», «Робототехника», «Big Data».

 
«Начало...78910111213...Конец»