микросхемы
|
26.03.2025
Broadcom представляет новые чипы для питания оптических сетей центров обработки данныхКомпания Broadcom Inc. представила два новых чипа, Sian3 и Sian2M, которые операторы центров обработки данных (ЦОД) cмогут использовать для питания своих оптических сетей. Оптические сети часто используются для соединения серверов в кластерах искусственного интеллекта. По словам Broadcom, ее новые чипы сделают такие кластеры более энергоэффективными и масштабируемыми.
|
|
18.03.2025
Google сотрудничает с MediaTek для производства тензорных процессоров следующего поколенияКомпания Google заключает партнерство с тайваньской компанией MediaTek по выпуску следующей версии тензорных процессоров, представляющих собой собственные чипы Google для задач искусственного интеллекта.
|
|
13.03.2025
TSMC может создать совместное предприятие для управления заводами IntelПо данным агентства Reuters, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. может создать совместное предприятие с несколькими производителями микросхем для управления заводами корпорации Intel.
|
|
03.03.2025
Intel откладывает строительство завода по производству микросхем до 2030 годаКомпания Intel отложила завершение строительства своего первого завода по производству полупроводников в Огайо стоимостью 28 миллиардов долларов до 2030 года. Это на пять лет позже изначально запланированного срока. Второй завод не будет запущен как минимум до 2032 года.
|
|
17.02.2025
Broadcom и TSMC ведут переговоры о разделе IntelГиганты по производству микросхем Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. обдумывают сделки, которые в конечном итоге могут привести к разделению их конкурента корпорации Intel на две отдельные компании.
|
|
11.02.2025
OpenAI завершает разработку собственного чипа искусственного интеллектаКомпания OpenAI приближается к производству собственного чипа искусственного интеллекта, что позволит ей получить преимущество над существующими производителями и расширить свои центры обработки данных.
|
|
24.12.2024
Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMCПо сообщению ресурса 9to5Mac, грядущая линейка чипов Mac M5 от Apple будет производиться с использованием трехнанометрового технологического процесса N3P компании Taiwan Semiconductor Manufacturing. Предполагается, что некоторые из будущих чипов M5 также будут использовать технологию упаковки 2.5D от TSMC.
|
|
12.12.2024
Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллектаКомпании Apple и Broadcom объявили о сотрудничестве для разработки специализированного серверного процессора, который будет обеспечивать работу функций искусственного интеллекта, встроенных в операционную систему iOS.
|
|
12.12.2024
Google Cloud предоставляет свои чипы искусственного интеллекта Trillium в общий доступОблачное подразделение Google объявило о том, что новейшая версия чипа искусственного интеллекта тензорного процессора Trillium, теперь доступна для широкой публики.
|
|
10.12.2024
Google представляет квантовый вычислительный чип нового поколенияКомпания Google представила Willow, свой новейший квантовый вычислительный чип с новыми возможностями, который, по словам компании, решает ключевую задачу по исправлению ошибок в больших масштабах.
|



