микросхемы
|
19.05.2025
Nvidia планирует продавать технологии для ускорения связи между чипами ИИВ понедельник компания Nvidia объявила, что начнет предлагать другим компаниям свою передовую технологию межсхемных соединений NVLink Fusion. Эта технология предназначена для улучшения связи между чипами, что является критически важным компонентом в создании и развертывании систем искусственного интеллекта (ИИ).
|
|
30.04.2025
Intel представляет новый процесс производства чипов и новые технологии упаковкиКорпорация Intel поделилась новой информацией об Intel 14A — предстоящем процессе производства чипов, в котором будут использоваться самые передовые литографические машины компании ASML Holding.
|
|
28.04.2025
Huawei разрабатывает новый чип ИИ в стремлении конкурировать с NvidiaКитайская компания Huawei Technologies готовится к тестированию своего новейшего и самого мощного процессора искусственного интеллекта, надеясь заменить некоторые более дорогие продукты американской компании Nvidia.
|
|
22.04.2025
Huawei готовит к массовым поставкам новый чип искусственного интеллектаКомпания Huawei Technologies планирует начать массовые поставки своего усовершенствованного чипа искусственного интеллекта 910C китайским клиентам уже в следующем месяце, сообщило агентство Reuters.
|
|
15.04.2025
Nvidia будет массово производить в США суперкомпьютеры с искусственным интеллектомКорпорация Nvidia объявила о планах запустить массовое производство суперкомпьютеров с искусственным интеллектом в Соединенных Штатах Америки.
|
|
27.03.2025
США вводят экспортные ограничения для большего числа китайских технологических компанийМинистерство торговли США ввело экспортные ограничения примерно для 80 компаний, в том числе более 50 компаний, базирующихся в Китае.
|
|
26.03.2025
Broadcom представляет новые чипы для питания оптических сетей центров обработки данныхКомпания Broadcom Inc. представила два новых чипа, Sian3 и Sian2M, которые операторы центров обработки данных (ЦОД) cмогут использовать для питания своих оптических сетей. Оптические сети часто используются для соединения серверов в кластерах искусственного интеллекта. По словам Broadcom, ее новые чипы сделают такие кластеры более энергоэффективными и масштабируемыми.
|
|
18.03.2025
Google сотрудничает с MediaTek для производства тензорных процессоров следующего поколенияКомпания Google заключает партнерство с тайваньской компанией MediaTek по выпуску следующей версии тензорных процессоров, представляющих собой собственные чипы Google для задач искусственного интеллекта.
|
|
13.03.2025
TSMC может создать совместное предприятие для управления заводами IntelПо данным агентства Reuters, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. может создать совместное предприятие с несколькими производителями микросхем для управления заводами корпорации Intel.
|
|
03.03.2025
Intel откладывает строительство завода по производству микросхем до 2030 годаКомпания Intel отложила завершение строительства своего первого завода по производству полупроводников в Огайо стоимостью 28 миллиардов долларов до 2030 года. Это на пять лет позже изначально запланированного срока. Второй завод не будет запущен как минимум до 2032 года.
|



