микросхемы

Немецкая компания Infineon Technologies, мировой лидер в области полупроводниковых систем питания и Интернета вещей, объявила о выпуске нового программируемого периферийного USB-контроллера EZ-USB™ FX20.

Китайская ByteDance, являющаяся материнской компанией TikTok, планирует разработать модель искусственного интеллекта, обучаемую с использованием чипов от китайской компании Huawei Technologies. Введенные США ограничения заставляют гиганта социальных сетей возвращаться на родину в поисках локальных чипов.

Компания Broadcom Inc. представила новый чип Sian2 для обеспечения работы высокоскоростных оптических сетей, лежащих в основе кластеров искусственного интеллекта. Он обеспечивает вдвое большую пропускную способность, чем его предшественник. Кроме того, Sian2 содержит функции надежности, которые предотвращают возникновение ошибок во время передачи данных по сети.

Компания Qualcomm изучает возможность приобретения части конструкторского бизнеса корпорации Intel с целью расширения портфеля своей продукции, сообщают два источника, знакомых с ситуацией.

Агентство Reuters сообщает, что восьмислойная версия микросхем пятого поколения высокоскоростной памяти (HBM) компании Samsung Electronics, или HBM3E, прошла испытания корпорации Nvidia для использования в ее процессорах искусственного интеллекта (ИИ).

Компания Qualcomm анонсировала чип начального уровня Snapdragon 4s Gen 2, который должен сделать 5G доступным для 2,8 млрд пользователей недорогих смартфонов, в том числе на таких рынках, как Индия и Латинская Америка.

Высокопоставленный руководитель китайского технологического гиганта Huawei отверг идею о том, что нехватка самых современных чипов искусственного интеллекта помешает стране достичь лидерства в области ИИ, но заявил, что для решения этой проблемы необходимы инновации.

Китайская технологическая компания ByteDance, стоящая за приложением TikTok, работает с американским производителем микросхем Broadcom над разработкой усовершенствованного процессора искусственного интеллекта.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) изучает новый метод усовершенствованной упаковки микросхем для того, чтобы идти в ногу со спросом на вычислительную мощность на фоне развития искусственного интеллекта.

Компания Samsung Electronics представила свою стратегию и решения для развития бизнеса в области искусственного интеллекта на ежегодном мероприятии Samsung Foundry Forum в Сан-Хосе, Калифорния.