микросхемы

Компания Broadcom Inc. подробно рассказала о новой технологии упаковки чипов XDSiP, которая позволяет создавать процессоры путем установки нескольких кремниевых кристаллов друг на друга.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) уведомила китайские предприятия по разработке микросхем о том, что она приостановит для них производство своих самых современных микросхем искусственного интеллекта.

Генеральный директор компании Пэт Гелсингер сообщил, что корпорация Intel будет самостоятельно производить большую часть компонентов для компьютерных чипов следующего поколения.

Компания Qualcomm заявила, что объединяется с Google (дочерней компанией Alphabet), чтобы предложить комбинацию чипов и программного обеспечения, которая позволит автопроизводителям разрабатывать собственных голосовых помощников на основе искусственного интеллекта, используя технологии двух компаний.

Немецкая компания Infineon Technologies, мировой лидер в области полупроводниковых систем питания и Интернета вещей, объявила о выпуске нового программируемого периферийного USB-контроллера EZ-USB™ FX20.

Китайская ByteDance, являющаяся материнской компанией TikTok, планирует разработать модель искусственного интеллекта, обучаемую с использованием чипов от китайской компании Huawei Technologies. Введенные США ограничения заставляют гиганта социальных сетей возвращаться на родину в поисках локальных чипов.

Компания Broadcom Inc. представила новый чип Sian2 для обеспечения работы высокоскоростных оптических сетей, лежащих в основе кластеров искусственного интеллекта. Он обеспечивает вдвое большую пропускную способность, чем его предшественник. Кроме того, Sian2 содержит функции надежности, которые предотвращают возникновение ошибок во время передачи данных по сети.

Компания Qualcomm изучает возможность приобретения части конструкторского бизнеса корпорации Intel с целью расширения портфеля своей продукции, сообщают два источника, знакомых с ситуацией.

Агентство Reuters сообщает, что восьмислойная версия микросхем пятого поколения высокоскоростной памяти (HBM) компании Samsung Electronics, или HBM3E, прошла испытания корпорации Nvidia для использования в ее процессорах искусственного интеллекта (ИИ).

Компания Qualcomm анонсировала чип начального уровня Snapdragon 4s Gen 2, который должен сделать 5G доступным для 2,8 млрд пользователей недорогих смартфонов, в том числе на таких рынках, как Индия и Латинская Америка.