микросхемы
|
17.02.2025
Broadcom и TSMC ведут переговоры о разделе IntelГиганты по производству микросхем Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. обдумывают сделки, которые в конечном итоге могут привести к разделению их конкурента корпорации Intel на две отдельные компании.
|
|
11.02.2025
OpenAI завершает разработку собственного чипа искусственного интеллектаКомпания OpenAI приближается к производству собственного чипа искусственного интеллекта, что позволит ей получить преимущество над существующими производителями и расширить свои центры обработки данных.
|
|
24.12.2024
Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMCПо сообщению ресурса 9to5Mac, грядущая линейка чипов Mac M5 от Apple будет производиться с использованием трехнанометрового технологического процесса N3P компании Taiwan Semiconductor Manufacturing. Предполагается, что некоторые из будущих чипов M5 также будут использовать технологию упаковки 2.5D от TSMC.
|
|
12.12.2024
Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллектаКомпании Apple и Broadcom объявили о сотрудничестве для разработки специализированного серверного процессора, который будет обеспечивать работу функций искусственного интеллекта, встроенных в операционную систему iOS.
|
|
12.12.2024
Google Cloud предоставляет свои чипы искусственного интеллекта Trillium в общий доступОблачное подразделение Google объявило о том, что новейшая версия чипа искусственного интеллекта тензорного процессора Trillium, теперь доступна для широкой публики.
|
|
10.12.2024
Google представляет квантовый вычислительный чип нового поколенияКомпания Google представила Willow, свой новейший квантовый вычислительный чип с новыми возможностями, который, по словам компании, решает ключевую задачу по исправлению ошибок в больших масштабах.
|
|
06.12.2024
Broadcom представляет новую технологию упаковки процессоров для центров обработки данныхКомпания Broadcom Inc. подробно рассказала о новой технологии упаковки чипов XDSiP, которая позволяет создавать процессоры путем установки нескольких кремниевых кристаллов друг на друга.
|
|
11.11.2024
TSMC приостанавливает производство передовых чипов искусственного интеллекта для китайских компанийКомпания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) уведомила китайские предприятия по разработке микросхем о том, что она приостановит для них производство своих самых современных микросхем искусственного интеллекта.
|
|
02.11.2024
Intel планирует производить чипы следующего поколения собственными силамиГенеральный директор компании Пэт Гелсингер сообщил, что корпорация Intel будет самостоятельно производить большую часть компонентов для компьютерных чипов следующего поколения.
|
|
23.10.2024
Qualcomm и Google объединяются для создания автомобильного искусственного интеллектаКомпания Qualcomm заявила, что объединяется с Google (дочерней компанией Alphabet), чтобы предложить комбинацию чипов и программного обеспечения, которая позволит автопроизводителям разрабатывать собственных голосовых помощников на основе искусственного интеллекта, используя технологии двух компаний.
|



