Все о Цифровых системах - новости, статьи, обзоры, аналитика. Более 1000 компаний, товаров и услуг в каталоге.
Добавить компаниюПредложить публикацию

микросхемы

Broadcom и TSMC ведут переговоры о разделе Intel

Broadcom и TSMC ведут переговоры о разделе Intel

Гиганты по производству микросхем Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. обдумывают сделки, которые в конечном итоге могут привести к разделению их конкурента корпорации Intel на две отдельные компании.
OpenAI завершает разработку собственного чипа искусственного интеллекта

OpenAI завершает разработку собственного чипа искусственного интеллекта

Компания OpenAI приближается к производству собственного чипа искусственного интеллекта, что позволит ей получить преимущество над существующими производителями и расширить свои центры обработки данных.
Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMC

Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMC

По сообщению ресурса 9to5Mac, грядущая линейка чипов Mac M5 от Apple будет производиться с использованием трехнанометрового технологического процесса N3P компании Taiwan Semiconductor Manufacturing. Предполагается, что некоторые из будущих чипов M5 также будут использовать технологию упаковки 2.5D от TSMC.
Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллекта

Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллекта

Компании Apple и Broadcom объявили о сотрудничестве для разработки специализированного серверного процессора, который будет обеспечивать работу функций искусственного интеллекта, встроенных в операционную систему iOS.
Google Cloud предоставляет свои чипы искусственного интеллекта Trillium в общий доступ

Google Cloud предоставляет свои чипы искусственного интеллекта Trillium в общий доступ

Облачное подразделение Google объявило о том, что новейшая версия чипа искусственного интеллекта тензорного процессора Trillium, теперь доступна для широкой публики.
Google представляет квантовый вычислительный чип нового поколения

Google представляет квантовый вычислительный чип нового поколения

Компания Google представила Willow, свой новейший квантовый вычислительный чип с новыми возможностями, который, по словам компании, решает ключевую задачу по исправлению ошибок в больших масштабах.
Broadcom представляет новую технологию упаковки процессоров для центров обработки данных

Broadcom представляет новую технологию упаковки процессоров для центров обработки данных

Компания Broadcom Inc. подробно рассказала о новой технологии упаковки чипов XDSiP, которая позволяет создавать процессоры путем установки нескольких кремниевых кристаллов друг на друга.
TSMC приостанавливает производство передовых чипов искусственного интеллекта для китайских компаний

TSMC приостанавливает производство передовых чипов искусственного интеллекта для китайских компаний

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) уведомила китайские предприятия по разработке микросхем о том, что она приостановит для них производство своих самых современных микросхем искусственного интеллекта.
Intel планирует производить чипы следующего поколения собственными силами

Intel планирует производить чипы следующего поколения собственными силами

Генеральный директор компании Пэт Гелсингер сообщил, что корпорация Intel будет самостоятельно производить большую часть компонентов для компьютерных чипов следующего поколения.
Qualcomm и Google объединяются для создания автомобильного искусственного интеллекта

Qualcomm и Google объединяются для создания автомобильного искусственного интеллекта

Компания Qualcomm заявила, что объединяется с Google (дочерней компанией Alphabet), чтобы предложить комбинацию чипов и программного обеспечения, которая позволит автопроизводителям разрабатывать собственных голосовых помощников на основе искусственного интеллекта, используя технологии двух компаний.