чипы

Компания Amazon Web Services Inc. представила свой специализированный чип нового поколения Trainium3 для высокоэффективного обучения и внедрения искусственного интеллекта. Компания также объявила о выпуске общедоступных облачных экземпляров на базе Trainium2, которые предоставят клиентам высокопроизводительные возможности искусственного интеллекта.

По сообщениям издания The Information, новые графические процессоры Blackwell от компании Nvidia столкнулись с проблемами перегрева, которые не позволяют размещать их в стойках центров обработки данных.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) уведомила китайские предприятия по разработке микросхем о том, что она приостановит для них производство своих самых современных микросхем искусственного интеллекта.

Генеральный директор компании Пэт Гелсингер сообщил, что корпорация Intel будет самостоятельно производить большую часть компонентов для компьютерных чипов следующего поколения.

Компания OpenAI сотрудничает с Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. над созданием нового чипа искусственного интеллекта, предназначенного специально для запуска моделей ИИ после их обучения.

Агентство Bloomberg сообщило, что компания Arm Holdings plc планирует аннулировать лицензию, которая дает производителю чипов Qualcomm Inc. разрешение использовать архитектуру набора инструкций Arm. Компания Qualcomm, крупнейший в мире производитель процессоров для мобильных телефонов Android, признала наличие лицензионного спора.

Компания Qualcomm заявила, что объединяется с Google (дочерней компанией Alphabet), чтобы предложить комбинацию чипов и программного обеспечения, которая позволит автопроизводителям разрабатывать собственных голосовых помощников на основе искусственного интеллекта, используя технологии двух компаний.

Компания AMD объявила о выпуске серверного процессора Epyc нового поколения - высокопроизводительного и энергоэффективного ЦП на основе архитектуры ядра Zen 5, предназначенного для облачных вычислений, корпоративных задач и рабочих нагрузок искусственного интеллекта.

Корпорация Intel представила новую серию процессоров для настольных ПК Core Ultra 200S, в состав которой входят пять чипов, изготовленных с использованием технологии трехмерной упаковки.

Тайваньский технологический гигант Foxconn заявил во вторник, что строит крупнейший в мире завод по производству «суперчипов» GB200 для американского лидера в области ИИ компании Nvidia.