чипы

Гиганты по производству микросхем Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. обдумывают сделки, которые в конечном итоге могут привести к разделению их конкурента корпорации Intel на две отдельные компании.

Компания OpenAI приближается к производству собственного чипа искусственного интеллекта, что позволит ей получить преимущество над существующими производителями и расширить свои центры обработки данных.

Шаг корпорации Apple по разработке собственного чипа для Wi-Fi и Bluetooth подключений под кодовым названием Proxima может ознаменовать собой кардинальный сдвиг в ее стратегии умного дома.

По сообщениям издания «The Information», сотрудники компании OpenAI обсуждают возможность создания собственного человекоподобного робота.

По сообщению ресурса 9to5Mac, грядущая линейка чипов Mac M5 от Apple будет производиться с использованием трехнанометрового технологического процесса N3P компании Taiwan Semiconductor Manufacturing. Предполагается, что некоторые из будущих чипов M5 также будут использовать технологию упаковки 2.5D от TSMC.

Компании Apple и Broadcom объявили о сотрудничестве для разработки специализированного серверного процессора, который будет обеспечивать работу функций искусственного интеллекта, встроенных в операционную систему iOS.

Облачное подразделение Google объявило о том, что новейшая версия чипа искусственного интеллекта тензорного процессора Trillium, теперь доступна для широкой публики.

Компания Google представила Willow, свой новейший квантовый вычислительный чип с новыми возможностями, который, по словам компании, решает ключевую задачу по исправлению ошибок в больших масштабах.

Компания Apple Inc. готовится вывести на рынок один из своих самых амбициозных проектов: серию чипов для сотовых модемов, которые заменят компоненты давнего партнера — и конкурента — Qualcomm Inc.

Компания Broadcom Inc. подробно рассказала о новой технологии упаковки чипов XDSiP, которая позволяет создавать процессоры путем установки нескольких кремниевых кристаллов друг на друга.