чипы

Южнокорейская компания SK hynix сообщила, что стала первым производителем, начавшим массовое производство 12-слойного чипа памяти HBM3E емкостью 36 гигабайт.

Компании Broadcom Inc., Charter Communications Inc. и Comcast Corp. объявили о планах по разработке новых чипов для предоставления кабельного интернета.

Корпорация Intel представила новую линейку серверных процессоров серии Xeon 6900P, предназначенную для использования в ресурсоемких средах, таких как кластеры искусственного интеллекта.

Компания Broadcom Inc. представила новый чип Sian2 для обеспечения работы высокоскоростных оптических сетей, лежащих в основе кластеров искусственного интеллекта. Он обеспечивает вдвое большую пропускную способность, чем его предшественник. Кроме того, Sian2 содержит функции надежности, которые предотвращают возникновение ошибок во время передачи данных по сети.

Компания Qualcomm изучает возможность приобретения части конструкторского бизнеса корпорации Intel с целью расширения портфеля своей продукции, сообщают два источника, знакомых с ситуацией.

Корпорация Intel представила новую линейку процессоров для ноутбуков, которые позиционируются как самые энергоэффективные на сегодняшний день.

Корпорация IBM объявила о планах сделать процессор искусственного интеллекта Gaudi 3 компании Intel доступным на своей публичной облачной платформе.

По словам владельца стартапа Илона Маска, Neuralink успешно имплантировал второму пациенту свое устройство, разработанное для того, чтобы дать возможность парализованным людям управлять цифровыми устройствами с помощью мыслей.

Производитель микросхем корпорация Nvidia сообщила своим клиентам, что выпуск ее долгожданных графических процессоров Blackwell B200 для рабочих нагрузок искусственного интеллекта будет отложен как минимум на три месяца.

Результаты последнего отчета AMD показывают, что компания наконец-то становится серьезным конкурентом Nvidia в отрасли чипов для искусственного интеллекта, причем рост обусловлен высокими продажами ее нового чипа MI300X AI.