Все о Цифровых системах - новости, статьи, обзоры, аналитика. Более 1000 компаний, товаров и услуг в каталоге.
Добавить компаниюПредложить публикацию

чипы

OpenAI рассматривает возможность разработки гуманоидного робота

OpenAI рассматривает возможность разработки гуманоидного робота

По сообщениям издания «The Information», сотрудники компании OpenAI обсуждают возможность создания собственного человекоподобного робота.
Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMC

Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMC

По сообщению ресурса 9to5Mac, грядущая линейка чипов Mac M5 от Apple будет производиться с использованием трехнанометрового технологического процесса N3P компании Taiwan Semiconductor Manufacturing. Предполагается, что некоторые из будущих чипов M5 также будут использовать технологию упаковки 2.5D от TSMC.
Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллекта

Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллекта

Компании Apple и Broadcom объявили о сотрудничестве для разработки специализированного серверного процессора, который будет обеспечивать работу функций искусственного интеллекта, встроенных в операционную систему iOS.
Google Cloud предоставляет свои чипы искусственного интеллекта Trillium в общий доступ

Google Cloud предоставляет свои чипы искусственного интеллекта Trillium в общий доступ

Облачное подразделение Google объявило о том, что новейшая версия чипа искусственного интеллекта тензорного процессора Trillium, теперь доступна для широкой публики.
Google представляет квантовый вычислительный чип нового поколения

Google представляет квантовый вычислительный чип нового поколения

Компания Google представила Willow, свой новейший квантовый вычислительный чип с новыми возможностями, который, по словам компании, решает ключевую задачу по исправлению ошибок в больших масштабах.
Apple планирует выпустить свой первый 5G модем в 2025 году

Apple планирует выпустить свой первый 5G модем в 2025 году

Компания Apple Inc. готовится вывести на рынок один из своих самых амбициозных проектов: серию чипов для сотовых модемов, которые заменят компоненты давнего партнера — и конкурента — Qualcomm Inc.
Broadcom представляет новую технологию упаковки процессоров для центров обработки данных

Broadcom представляет новую технологию упаковки процессоров для центров обработки данных

Компания Broadcom Inc. подробно рассказала о новой технологии упаковки чипов XDSiP, которая позволяет создавать процессоры путем установки нескольких кремниевых кристаллов друг на друга.
AWS представляет облачные экземпляры на базе чипов Trainium2 и новое поколение чипов ИИ Trainium3

AWS представляет облачные экземпляры на базе чипов Trainium2 и новое поколение чипов ИИ Trainium3

Компания Amazon Web Services Inc. представила свой специализированный чип нового поколения Trainium3 для высокоэффективного обучения и внедрения искусственного интеллекта. Компания также объявила о выпуске общедоступных облачных экземпляров на базе Trainium2, которые предоставят клиентам высокопроизводительные возможности искусственного интеллекта.
Клиенты Nvidia обеспокоены проблемой с перегревом графических процессоров Blackwell

Клиенты Nvidia обеспокоены проблемой с перегревом графических процессоров Blackwell

По сообщениям издания The Information, новые графические процессоры Blackwell от компании Nvidia столкнулись с проблемами перегрева, которые не позволяют размещать их в стойках центров обработки данных.
TSMC приостанавливает производство передовых чипов искусственного интеллекта для китайских компаний

TSMC приостанавливает производство передовых чипов искусственного интеллекта для китайских компаний

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) уведомила китайские предприятия по разработке микросхем о том, что она приостановит для них производство своих самых современных микросхем искусственного интеллекта.