Публикации по тегу «чипы»
14.10.2024
AMD представляет новый серверный процессор Epyc пятого поколенияКомпания AMD объявила о выпуске серверного процессора Epyc нового поколения - высокопроизводительного и энергоэффективного ЦП на основе архитектуры ядра Zen 5, предназначенного для облачных вычислений, корпоративных задач и рабочих нагрузок искусственного интеллекта.
|
11.10.2024
Intel представляет процессоры Core Ultra 200S с 24 ядрами для настольных ПККорпорация Intel представила новую серию процессоров для настольных ПК Core Ultra 200S, в состав которой входят пять чипов, изготовленных с использованием технологии трехмерной упаковки.
|
08.10.2024
Foxconn построит крупнейший в мире завод по производству «суперчипов»Тайваньский технологический гигант Foxconn заявил во вторник, что строит крупнейший в мире завод по производству «суперчипов» GB200 для американского лидера в области ИИ компании Nvidia.
|
08.10.2024
Broadcom представляет новые чипы 50G для интернет-провайдеровКомпания Broadcom представила два чипа для поддержки так называемой инфраструктуры PON, которую интернет-провайдеры используют для предоставления подключений своим абонентам. Оба чипа оснащены функциями искусственного интеллекта, которые упростят обслуживание сетей.
|
07.10.2024
Qualcomm представляет новый чип искусственного интеллекта для Wi-Fi системКомпания Qualcomm Inc. представила Networking Pro A7 Elite — новый чип на базе ИИ для маршрутизаторов и других сетевых устройств, обеспечивающих подключение по Wi-Fi.
|
30.09.2024
ByteDance планирует создать новую модель ИИ, обученную на чипах HuaweiКитайская ByteDance, являющаяся материнской компанией TikTok, планирует разработать модель искусственного интеллекта, обучаемую с использованием чипов от китайской компании Huawei Technologies. Введенные США ограничения заставляют гиганта социальных сетей возвращаться на родину в поисках локальных чипов.
|
27.09.2024
SK hynix начинает массовое производство микросхем памяти HBM3E емкостью 36 ГБЮжнокорейская компания SK hynix сообщила, что стала первым производителем, начавшим массовое производство 12-слойного чипа памяти HBM3E емкостью 36 гигабайт.
|
26.09.2024
Broadcom, Charter и Comcast совместно разработают чипы для высокоскоростного кабельного интернетаКомпании Broadcom Inc., Charter Communications Inc. и Comcast Corp. объявили о планах по разработке новых чипов для предоставления кабельного интернета.
|
25.09.2024
Intel представляет топовые серверные процессоры Xeon 6900PКорпорация Intel представила новую линейку серверных процессоров серии Xeon 6900P, предназначенную для использования в ресурсоемких средах, таких как кластеры искусственного интеллекта.
|
24.09.2024
Broadcom представляет чип Sian2 для оптических сетей в кластерах ИИКомпания Broadcom Inc. представила новый чип Sian2 для обеспечения работы высокоскоростных оптических сетей, лежащих в основе кластеров искусственного интеллекта. Он обеспечивает вдвое большую пропускную способность, чем его предшественник. Кроме того, Sian2 содержит функции надежности, которые предотвращают возникновение ошибок во время передачи данных по сети.
|