Публикации по тегу «чипы»
25.02.2025
Китайские компании начали внедрять модели ИИ DeepSeek, вызвав всплеск заказов на чипы Nvidia H20Китайские компании наращивают заказы на чип искусственного интеллекта H20 от Nvidia из-за растущего спроса на недорогие модели искусственного интеллекта DeepSeek, сообщило агентство Rueters.
|
20.02.2025
Apple представляет свой первый специализированный модемный чипКорпорация Apple представила свой первый специально разработанный модемный чип, который поможет подключать iPhone к беспроводным сетям передачи данных, делая компанию менее зависимой от чипов от Qualcomm.
|
20.02.2025
Microsoft представляет новаторский квантовый чип Majorana 1Корпорация Microsoft представила Majorana 1 — восьмикубитный чип, который по мнению компании может стать крупным прорывом в области квантовых вычислений.
|
17.02.2025
Broadcom и TSMC ведут переговоры о разделе IntelГиганты по производству микросхем Broadcom Inc. и Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. обдумывают сделки, которые в конечном итоге могут привести к разделению их конкурента корпорации Intel на две отдельные компании.
|
11.02.2025
OpenAI завершает разработку собственного чипа искусственного интеллектаКомпания OpenAI приближается к производству собственного чипа искусственного интеллекта, что позволит ей получить преимущество над существующими производителями и расширить свои центры обработки данных.
|
25.12.2024
Новый чип Apple для Wi-Fi и Bluetooth подключений может произвести революцию в экосистеме умного домаШаг корпорации Apple по разработке собственного чипа для Wi-Fi и Bluetooth подключений под кодовым названием Proxima может ознаменовать собой кардинальный сдвиг в ее стратегии умного дома.
|
25.12.2024
OpenAI рассматривает возможность разработки гуманоидного роботаПо сообщениям издания «The Information», сотрудники компании OpenAI обсуждают возможность создания собственного человекоподобного робота.
|
24.12.2024
Новые чипы Apple M5 будут использовать трехнанометровую технологию TSMCПо сообщению ресурса 9to5Mac, грядущая линейка чипов Mac M5 от Apple будет производиться с использованием трехнанометрового технологического процесса N3P компании Taiwan Semiconductor Manufacturing. Предполагается, что некоторые из будущих чипов M5 также будут использовать технологию упаковки 2.5D от TSMC.
|
12.12.2024
Broadcom и Apple совместно разрабатывают новый чипсет искусственного интеллектаКомпании Apple и Broadcom объявили о сотрудничестве для разработки специализированного серверного процессора, который будет обеспечивать работу функций искусственного интеллекта, встроенных в операционную систему iOS.
|
12.12.2024
Google Cloud предоставляет свои чипы искусственного интеллекта Trillium в общий доступОблачное подразделение Google объявило о том, что новейшая версия чипа искусственного интеллекта тензорного процессора Trillium, теперь доступна для широкой публики.
|